使用晶片電阻時的注意事項影響電阻溫度係數的主要因素③
因素③ 產品電極間和焊盤間的尺寸
對於10mΩ以下的分流電阻而言，即便是在焊盤內側，當感測線路的引出位置不同時，受銅箔和銅電極的影響，電阻溫度係數也可能不同。
通常，電阻值越低，這種影響越大。
因此，在配置感測線路時，即使是在焊盤內側也需要儘可能將其配置在可以減少這類影響的位置。
以PSR100/0.3mΩ為例，當感測線路從焊盤中心部位（圖5）和邊緣部位（圖6）引出時，其電阻溫度係數（20℃→125℃）分別如下。
當感測線路從焊盤邊緣部位引出時，可以看到受銅箔的影響，電阻溫度係數升高。
ROHM產品採用的配置方式是從焊盤中心引出感測線路（圖5）。
另外，如果焊盤間尺寸與產品的電極間尺寸不同，也會影響到電阻溫度係數。
下面是PMR100/1mΩ改變焊盤間尺寸時的電阻溫度係數變化情況。
當焊盤間的尺寸大於電極間的尺寸時，電極和焊盤的接觸面積將減少，電阻溫度係數也會發生較大變化。
另外，如果焊盤間的尺寸過小，就會導致感測線路的走線空間不夠，所以需要保證一定的尺寸。
