使用晶片電阻時的注意事項影響電阻溫度係數的主要因素②
因素② 銅箔厚度
在某些情況下，出於流過大電流或改善散熱性能等目的，可能需要加厚電路板上的銅箔，但隨著銅箔厚度的增加，銅材料的電阻溫度係數也會隨之上升，導致焊盤對電阻溫度係數的影響變大。
在10mΩ以下的超低阻值分流電阻中，由於銅材料的電阻值占比較大，因而需要考慮對電阻溫度係數的影響。
下面以PSR100/0.3mΩ為例，來看一下印製電路板銅箔厚度與電阻溫度係數的關係。
從圖中可以看出，電阻溫度係數會隨著銅箔厚度的變化而變化。
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晶片電阻的規格
晶片電阻的使用方法
- 關於超出額定功率使用
- 電路板設計對電阻溫度係數的影響（分流電阻）
- 因素① 感測線路的引出位置
- 因素② 銅箔厚度
- 因素③ 產品電極間和焊盤間的尺寸
- 因素④ 電流路徑與感測線路的錯位
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