什麼是運算放大器？ 溫度特性
工作溫度範圍
工作溫度範圍是能讓IC維持應有的功能、正常運作的範圍。
IC會因為溫度而改變其特性。
因此，沒有另外說明時，並非在25℃時能保證所規定之規格值。
溫度範圍列入保證項目，有全溫度範圍保證項目。
這個是在工作溫度範圍內，考量IC特性變動後的規格值。
最大接面溫度(Maximum junction temperature)・保存溫度範圍
最大接面溫度(maximum junction temperature)為半導體作動時最高的溫度，另外junction是指PN接面。
晶片溫度高於所規定的最大接面溫度時，半導體的結晶會產生許多電子電孔對，元件會無法正常運作。
因此，考慮到IC消耗功率產生的熱能與周圍溫度來使用及需要熱設計。
最大接面溫度由製程技術決定。
保存溫度範圍是IC沒有作動時，即在沒有消耗功率時保存環境的最大溫度。
一般與最大接面溫度數值相同。
總功率消耗
總功耗PD為周圍溫度Ta=25℃(常溫)下，IC可以消耗的功率， IC消耗功率時本身會發熱，晶片的溫度會比環境溫度高。
晶片可額定的溫度由最大接面溫度決定，所以可以消耗的功率受到熱降額曲線(derating curve)的限制。
以封裝內的IC晶片可額定溫度(最大接面溫度)和封裝熱阻(散熱性)，來決定25℃時的功耗。
另外，接面溫度的最大值由製程技術決定。
IC功率消耗所產生的熱，透過封裝的封裝樹脂或導線架等來散熱。
用來表示散熱性(熱釋放的難度）的參數為熱阻，用θj-a[℃/W]符號表示。
可以從熱阻來推算封裝內部的IC之溫度。
下圖為封裝的熱阻模型。θj-a為晶片-外殼(封裝)之間的熱阻θj-c，與外殼(封裝)-環境間的熱阻θc-a之總和。
已知熱阻θj-a、環境溫度Ta、消耗功率P，可以用下面公式求出接面溫度。
Tj = Ta + θj-a × P [W]
下圖為熱降額曲線(derating curve)的例子。
這個曲線是在某環境溫度下，IC可能消耗功率的圖表，表示在不超過IC晶片的額定溫度下，可以消耗的功率。
以MSOP8的晶片溫度為例。
此IC的保存溫度範圍是-55[℃]～150[℃]，晶片的最大額定溫度為150[℃]。MSOP8的熱阻為θj-a≒212.8[℃/W]，此IC在Ta=25[℃]下消耗0.58[mW]的功率，此時的接面溫度為
Tj = 25[℃] + 212.8[℃/W] × 0.58[W] ≒ 150[℃]
這已經達到晶片的最大額定溫度，所以可知不能有更多的消耗功率。
熱降額曲線的每1[℃]的降額值是以熱阻的倒數決定。
因此，為SOP8 : 5.5[mW/℃] SSOP-B8 : 5.0[mW/℃]
MSOP8 : 4.7[mW/℃]
