什麼是半導體記憶體？ 原理裝置＜EEPROM＞

製造晶片電阻

• 製造流程範例
• 何謂網版印刷
• 雷射修整

晶片電阻的規格

• 關於晶片電阻尺寸
• 何謂額定功率
• 什麼是額定電壓？
• 使用了引腳溫度降額技術的大功率保證
• 什麼是電阻溫度係數①
• 什麼是電阻溫度係數②
• TCR計算工具的使用方法

晶片電阻的使用方法

• 關於超出額定功率使用
• 電路板設計對電阻溫度係數的影響（分流電阻）
• 因素① 感測線路的引出位置
• 因素② 銅箔厚度
• 因素③ 產品電極間和焊盤間的尺寸
• 因素④ 電流路徑與感測線路的錯位
• 電阻 注意事項
• 電阻 - 焊接條件 / 參考焊盤圖案

晶片電阻故障案例

• 厚膜晶片電阻器遭到突波破壞
• 焊接破裂導致晶片電阻電阻值不良
• 厚膜晶片電阻器破壞由硫化
• 關於底面安裝低阻值電阻的優點
• 過負載引起的損壞

典型參數

• 放大率與電壓增益
• 輸入偏移電壓
• 迴轉率

• 負回授系統與其效果

絕對最大額定值

• 電源電壓・工作電源電壓範圍
• 差分輸入電壓
• 同相輸入電壓
• 輸入電流
• 溫度特性

EEPROM介面的特色

• 選擇介面的方式
• 配置端子和端子功能
• 比較命令
• 使用多個EEPROM時的構造範例＜I²C＞
• 使用多個EEPROM時的構造範例＜SPI＞
• 使用多個EEPROM時的構造範例＜Microwire＞