電晶體是什麼？ 元件溫度計算方式
接合處溫度的計算方法1：從周圍溫度計算(基本)
接合處溫度（或通道溫度）可從周圍溫度或功耗來計算，從熱電阻這方面考量，
*Rth（j-a）：接合處-空氣之間的熱電阻依據實際安裝的基板而異，
安裝敝社標準的基板時的值顯示為「代表性的封包電阻值」。
Rth（j-a）的值根據各晶體而異，但若封包相同的話，將會出現類似的近似值。
**功耗非固定，時間有所變化的話，則以功耗做概略計算。
（求出平均消費電力的方法請參照『電晶體的使用可否判定方法』。）
以下舉例為Rth（j-a）為250ºC/W且周邊溫度為25ºC時所顯示的消費電力和接合處溫度的關係。
以功耗為比例，接合處溫度會上升。此時的比例定數為Rth（j-a）。Rth（j-a）為250ºC/W，功耗每增加0.1W，接合處溫度則增加25ºC。功耗為0.5W時，接合處溫度則為150ºC。此例子中，可得知不會增加0.5W以上的功率。
接下來是Rth（j-a）同樣為250ºC/W時，考量周圍溫度變化的例子。
也就是說，即使是相同的施加功率，由於周圍溫度上升後，符合該程度的接合處溫度也會上升，可施加的功率會變小。不只是熱電阻，根據環境的溫度，也會影響最大功耗。由於環境溫度在150ºC時，可施加的功率會歸零，
的比例中，可得知最大消費電力會變小。
顯示出此關係的便是以下的功率減輕曲線。
功率減輕曲線是以百分率顯示，可應用於所有的封包上。舉例來說，MPT3封包為25ºC時，最大施加功率為0.5W，0.8%/ºC的比例中，可施加功率會變小，50ºC時為80%（減少20%）的0.4W、100ºC時為40%（減少60%）的0.2W。
接合處的溫度計算方法2：
從周圍溫度(過渡熱電阻)
「1.從環境溫度（基本）」中，以功率可連續追加時為例子做考量。接著，可考量出瞬間功率會因為施加而上升溫度。藉由施加瞬間功率導致的溫度上升，是使用過渡熱電阻來計算。
此圖表顯示過渡的熱電阻（過渡熱電阻）。橫軸為脈衝幅度、縱軸為熱電阻Rth（j-a），隨著施加時間變長，隨著接合處溫度上升，可了解經過約200秒後，會出現熱飽和，並達成一定的溫度。
舉例來說，由於施加時間為30ms，Rth（j-a）為20ºC/W，環境溫度為25ºC，3W的電力在30ms之間施加的話，可明白接合處溫度為
若瞬間功率以單發施加的話，可用計算求出接合處溫度。
接合處的溫度計算方法3：從外殼溫度
可從外殼溫度求出接合處溫度。
這是取代計算方法1或2中所介紹的接合處-空氣間的熱電阻：Rth（j-c），從接合處-外殼之間的熱電阻來計算的方法。
*ROHM以放射溫度計測量標印面的最高溫點溫度。根據測量方法的不同可能會有大幅變化，請多加注意。
**功耗非固定，時間有所變化的話，則以功耗做概略計算。
但是，特別是Rth（j-c）的值根據實裝的基板或軟銲等放熱條件的不同，會有大幅度的變化，使用敝社標準基板的測定值可能會有不通用於客戶機板的狀況，請多加注意。
以下以因為基板的集極端面積較大而使Rth（j-c）變小為例。（集極端的面積、厚度、材質等其他、基板的材質、大小、配線尺寸等也會有所變化。）
如上所示，Rth（j-c）的值容易因為基板條件等狀態而變化，加上正確的外殼溫度難以測量，以推斷接合處溫度來說，不太推薦此方法。
關於接合處-外殼之間的熱電阻Rth（j-c）
接合處-外殼之間的熱電阻Rth（j-c）為，原先使用以散熱板固定的TO220封包等的自立型裝置的狀態下之值。在此狀況下，接合處-外殼之間為主要的散熱路徑，藉由測量該路徑中途的外殼溫度，可正確地求出接合處溫度。特別是假設使用具有理想散熱性的散熱板（無限大散熱板）的狀況下，考慮到散熱能力為無限大，視為外殼溫度=大氣溫度，（顯示Tc=25ºC等）會以外殼溫度=25ºC來計算。（由於無限大散熱板的熱電阻：Rth（c-a），則Rth（j-a）=Rth（j-c）。）
但是，若為表面安裝型的裝置，從裝置下的基板的散熱為主要散熱路徑，難以測量該部分的外殼溫度。即使從裝置的標印面溫度測量，和全體散射量相較之下，從標面量散熱的比例非常地小，不適合當作測量接合處溫度用值。
想求出安裝表面品的Rth（j-c）值的要求較多，因此才會提議安裝敝社標準基板，測量標印面溫度，求出Rth（j-c）的值。若是安裝敝社標準基板，此時的Rth（j-c）會成為特別條件下的值。若是安裝與敝社標準基板不同的基板，從標印面散熱的比例會改變，Rth（j-c）值也會變更，無法推斷出接合處溫度。
代表性封包的抵抗值
- 此數據是以測量LOT為基本製作。請遵從並將本數據作為參考值活用。 （非保證值或最大、最小值。）
- 因為安裝機板或軟銲導致散熱條件或測量溫度方法的改變，Rth（j-a）會出現大幅變化。請當作參考值活用。
| 封裝 | VMT3 | EMT3 | EMT5 | EMT6 | TUMT3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 安裝機板 |  |
 |
 |
 |
 |
| FR4機板尺寸 (unit：mm) |
20×12×0.8 | 20×15×0.8 | 20×15×0.8 | 20×15×0.8 | 20×12×0.8 |
| Rth(j-a)/ Rth(ch-a) |
833ºC / W | 833ºC / W | 1042ºC / W | 1042ºC / W | 313ºC / W |
| 備註 | － | － | 只有1元件的動作 | 只有1元件的動作 | － |
| 封裝 | TUMT6 | UMT3 | UMT5 | UMT6 | SMT3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 安裝機板 |  |
 |
 |
 |
 |
| FR4機板尺寸 (unit：mm) |
15×20×0.8 | 20×12×0.8 | 20×15×0.8 | 15×20×0.8 | 20×12×0.8 |
| Rth(j-a)/ Rth(ch-a) |
313ºC / W | 625ºC / W | 1042ºC / W | 1042ºC / W | 625ºC / W |
| 備註 | 只有1元件的動作 | － | 只有1元件的動作 | 只有1元件的動作 | － |
| 封裝 | SMT5 | SMT6 | TSMT3 | TSMT5 | TSMT6 |
|---|---|---|---|---|---|
| 安裝機板 |  |
 |
 |
 |
 |
| FR4機板尺寸 (unit：mm) |
20×15×0.8 | 20×15×0.8 | 30×15×0.8 | 20×15×0.8 | 20×15×0.8 |
| Rth(j-a)/ Rth(ch-a) |
625ºC / W | 625ºC / W | 250ºC / W | 250ºC / W | 250ºC / W |
| 備註 | 只有1元件的動作 | 只有1元件的動作 | － | 只有1元件的動作 | 只有1元件的動作 |
| 封裝 | SOP8 | MPT3 | CPT3 | SST3 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 安裝機板 |  |
 |
 |
 |
|
| FR4機板尺寸 (unit：mm) |
20×20×0.8 | 12×20×0.8 | 12×30×0.8 | 20×12×0.8 | |
| Rth(j-a)/ Rth(ch-a) |
160ºC / W | 250ºC / W | 125ºC / W | 625ºC / W | |
| 備註 | 只有1元件的動作 | － | － | － |
