設計模型
提供包括功率元件在內的Discrete產品和IC產品的電路模擬和熱模擬所需的各種模擬模型。
可以從相對應的產品頁面或以下連結進行下載。
電路模擬模型
根據所使用的模擬工具，提供適用於電路模擬的SPICE模型。
| 模擬工具 | ||||
| PSpice® | 其他 | |||
| Discrete產品*1 | SPICE Model | LTspice® Model | ||
| IC產品*2 | PSpice® Model | Unencrypted SPICE Model | ||
Discrete產品
- SPICE Model：該模型可用於PSpice®*3以及其他模擬工具。以下是參考資料。如表所示，按照等級進行了分類。
Overview of ROHM’s Simulation Models (for ICs and Discrete Semiconductors)
New SPICE Models with ImprovedSimulation Speed for PowerSemiconductors Are Released!
| SPICE Model | ||
|---|---|---|
| ROHM Level |
Definition | Main Product Groups |
| LC | Compact模型（Device模型） | Tr, Di |
| L0 | 由Compact模型組成的Macro模型 | Tr, Di, Si-MOSFET |
| L1 | 透過函數定義，具備優異靜態特性精度的模型 | Di, SiC, IGBT |
| L2 | 在L1模型的基礎上加入RC熱模型，是一種能夠動態計算自發熱的模型 | SiC, IGBT |
| L3 | 透過函數定義、具備優異收斂性與模擬速度的模型 | SiC, GaN |
| TN | 僅包含 RC 熱網絡的熱模型 | Tr, Di, Si-MOSFET |
- SPICE Model：該模型可用於PSpice®*3以及其他模擬工具。
- LTspice®*4 Model：該模型可用於LTspice®。以下是參考資料。
How to Use LTspice® Models
How to Use LTspice® Models: Tips for Improving Convergence
IC產品
- PSpice Model：該模型可用於PSpice®。以下是參考資料。
Usage of SPICE Macromodel (for LDO)
Usage of SPICE Macromodel (for DC/DC) - • Unencrypted SPICE Model：該模型對PSpice未做加密，可在其他的模擬工具中使用。
請從各對應產品頁面進行申請。
熱模擬模型
針對熱模擬中所使用的Discrete產品提供SPICE模型和PLECS® Model，PSIM™ Model，針對CFD工具中所使用的IC產品提供雙電阻模型。
| 仿真工具 | |||||
| SPICE | PLECS® | PSIM™ | CFD | Simcenter™ Flotherm™ | |
| Discrete產品*1 | SPICE Thermal Model | PLECS® Model | PSIM™ Model | - | EROM |
| IC產品*2 | - | - | - | Two-Resistor Model | - |
Discretes
- SSPICE Thermal Model：該模型是熱模擬模型（Cauer模型），可與基於SPICE的模擬工具一起使用。以下是參考資料。如表所示，按照等級進行了分類。
What is a Thermal Model?
How to Use Thermal Models
Overview of ROHM’s Simulation Models (for ICs and Discrete Semiconductors)
How to Use the PSR SeriesThermal Simulation Models
| SPICE Model | ||
|---|---|---|
| ROHM Level |
Definition | Main Product Groups |
| LC | Compact模型（Device模型） | Tr, Di |
| L0 | 由Compact模型組成的Macro模型 | Tr, Di, Si-MOSFET |
| L1 | 透過函數定義，具備優異靜態特性精度的模型 | Di, SiC, IGBT |
| L2 | 在L1模型的基礎上加入RC熱模型，是一種能夠動態計算自發熱的模型 | SiC, IGBT |
| L3 | 透過函數定義、具備優異收斂性與模擬速度的模型 | SiC, GaN |
| TN | 僅包含 RC 熱網絡的熱模型 | Tr, Di, Si-MOSFET |
- PLECS®*5 Model：可用於PLECS®的熱模擬模型
How to Use PLECS® Models - PSIM™*6 Model：可在PSIM中使用的熱模擬模型。
How to Use PSIM™ Models
IC產品
- Two-Resistor Model：該模型可與Simcenter Flotherm™*7等3D CFD*8熱模擬工具一起使用。
Two-Resistor Model for Thermal Simulation
How to Use the Two-Resistor Model
*另外還提供了技術白皮書，彙整了功率元件熱設計的所需資訊。
4 Steps for Successful Thermal Designing of Power Devices
其他
EEPROM
- IBIS Model：適用於傳輸線模擬的模型。
光學元件
- Ray File：適用於光學模擬的Ray檔資料。
*電路模擬模型和熱模擬模型並非適用於所有產品。
*1 Discrete產品泛指功率元件、MOSFET、電晶體、二極體等。
*2 IC產品泛指運算放大器、電源管理IC、電源IC等。
*3 PSpice®是Cadence Design Systems, Inc.的註冊商標。
*4 LTspice®是Analog Devices, Inc.的註冊商標。
*5 PLECS®是Plexim, Inc.的註冊商標。
*6 PSIM™是 Altair® US公司的商標。
*7 Simcenter Flotherm™是Siemens Digital Industries Software, Inc.的註冊商標。
*8 CFD是計算流體力學Computational Fluid Dynamics的縮寫。