備用電池單元（BBU）
隨著AI應用的普及，伺服器的高密度安裝和功耗攀升已進入一個新階段。如何在有限的機架空間內實現最大處理能力的同時，兼顧系統整體穩定運行與節能降耗，是伺服器設計中最重要的課題。
首先在BBU（備用電池單元，用來在電源異常時保護資料）設計中，能夠充分發揮鋰離子電池性能的先進電池管理系統至關重要。羅姆提供可高精度監測電池健康狀態（SoH）的電池電量監控IC（電量計IC）等產品，助力BBU的小型化和可靠性提升。
此外在保障伺服器穩定運行和可維護性的熱插拔電路中，能夠承受大電流負載的寬SOA（安全工作區）範圍至關重要。尤其是大量使用GPU的AI伺服器，對其穩定性的要求非常嚴苛。羅姆兼具寬SOA範圍和低導通電阻的100V耐壓功率MOSFET，可滿足其嚴苛要求，並可提高系統的可靠性和穩健性。
羅姆不僅提供這類元件級解決方案，還針對多樣化的電源架構，提供滿足從傳統的12V/50V級電源，到可顯著改善資料中心整體節能性能的400V級HVDC（高壓直流供電）機架應用需求的豐富產品群。
方塊圖
備用電池單元50V介面（ORV3）
*點擊放大圖片。
備用電池單元400V介面（HVDC side rack）
*點擊放大圖片。
技術資訊
拓撲選擇
在設計電路尤其是電源電路時，由於輸入電壓、輸出電壓、功率和有無絕緣等參數會因應用產品而異，因此需要根據具體規格要求選擇合適的電路結構（拓撲）。另外拓撲不同，適合的元件也有所不同。如果元件選擇錯誤，將無法滿足規格要求，就必須重新進行電路設計。羅姆提供的拓撲選擇頁面可引導使用者為各種拓撲選擇合適的元件。
參考設計
利用將羅姆的IC產品和Discrete產品相結合的參考板解決方案，羅姆為客戶解決各種需求。將系統級評估結果和設計資料作為參考設計提供給客戶，助力客戶減少開發工時。
ROHM Solution Simulator
「ROHM Solution Simulator」是一款能在ROHM官網上運行的電子電路模擬工具。從零件選擇和元件單體驗證等研發初期階段到系統級的驗證階段，各項模擬工作都可以在Web上執行。
*需要註冊MyROHM方可使用。
產品相關資料
應用指南
應用指南中彙集了熱阻和散熱設計思路、溫度測量注意事項等實用資訊，可直接應用於產品設計和評估中。
影片
適用於AI伺服器的100V耐壓功率MOSFET RY7P250BM（英文）
羅姆開發了適用於AI伺服器熱插拔電路的100V耐壓功率MOSFET“RY7P250BM”，該產品兼具高SOA耐受能力和低導通電阻。
二合一SiC封裝型模組 DOT-247（英文）
適用於光伏逆變器、UPS、半導體繼電器等領域的 2in1 結構 SiC 模組“DOT-247”。在繼承高通用性的“TO-247”的同時，實現了更高的設計自由度和功率密度。
SiC功率元件
羅姆已開始提供兼具低導通電阻和高速開關特性的第4代SiC MOSFET。（英文）
650V GaN | 技術解析（英文）
ROHM EcoGaN™ 功率產品是供電系統通訊和高可靠性的理想選擇。
ROHM Super Junction MOSFETs（英文）
ROHM在其高壓 (600V+) 功率 MOSFET中採用了Super Junction技術。
電流檢測解決方案（英文）
羅姆生產並供應電阻檢測型電流感測器IC用的運算放大器、電流檢測放大器以及分流電阻。 羅姆的電流感測器可進行高精度檢測，有助實現理想的能源管理。透過將磁場檢測型產品替換為電流檢測型產品，可大幅削減安裝面積，助力應用設備實現小型化和輕量化。
羅姆的長期供貨計畫（英文）
為了客戶能安心地選擇羅姆的半導體產品，羅姆制定了長期供貨計畫。
