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2025-06-11 ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
※2025年6月11日 8080尺寸封裝100V耐壓功率MOSFET ROHM調查 2025年6月11日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出100V耐壓的功率MOSFET*1「RY7P250BM」,為AI伺服器48.. |
2025-05-15 ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET 適合快速充電應用
※2025年5月15日 2.0mm×2.0mm封裝尺寸 ROHM調查 2025年5月15日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」,封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm,導.. |
2025-04-24 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
※2025年4月24日 ROHM調查 2025年4月24日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV(電動車)車載充電器(以下簡稱 OBC)的PFC.. |
2025-04-17 ROHM推出支援負電壓和高電壓(40V/80V)的高精度電流檢測放大器
2025年4月17日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出符合車規標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。採用TSSOP-B8J封裝的「BD1423xFVJ-C」支援+.. |
2025-04-10 ROHM推出業界首創具有AI功能的微控制器
※2025年4月10日 ROHM調查 2025年4月10日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出了具有 AI(人工智慧)功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」(以下簡稱 AI微控制器.. |
2025-03-25 ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED
※2025年3月25日 ROHM調查 2025年3月25日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出小型頂部發光型表面安裝近紅外 (NIR)*1 LED新產品,非常適用於VR/AR*2設備、工業光學感測器、人體感應感測器等應用。 .. |
2025-03-14 ROHM推出適用高性能AI伺服器電源的全新MOSFET
※2025年3月14日 ROHM調查 產品陣容 關於EcoMOS™品牌 電商銷售資訊 2025年3月14日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源,推出實現業界頂級導通電阻*1和超.. |
2025-02-20 ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭
※2025年2月20日 ROHM調查 2025年2月20日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出支援2-cell鋰離子電池驅動(VH=7.2V)的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。 近年來隨著跨境電商的發.. |
2025-02-13 ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝
※2025年2月13日 ROHM調查 產品陣容 電商銷售資訊 2025年2月13日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-.. |
2024-12-26 ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」,可對應支援自動駕駛的高速車載通訊系統「CAN FD」
產品陣容 電商銷售資訊 2024年12月26日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統,開發出可對應CAN FD(CAN with Fle.. |
2024-12-05 ROHM推出更小尺寸通用晶片電阻新產品「MCRx系列」
產品陣容 電商銷售資訊 新產品參考資料 2024年12月5日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)在通用晶片電阻「MCR系列」產品陣容中新增了助力應用產品小型化和更高性能的「MCRx系列」。新產品包括大功率型「MCR.. |
2024-11-19 ROHM推出適合播放高解析度音源的MUS-IC™系列第2代音訊DAC晶片
※為了與音響裝置的DAC做區分,在新聞稿中稱為「DAC晶片」。 產品陣容 電商銷售資訊 關於「MUS-IC™」 Video 2024年11月19日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出一款適合播放高解析度音.. |
2024-11-14 採用獨家設計封裝,絕緣電阻顯著提高!ROHM推出支援xEV系統高電壓需求SiC蕭特基二極體
產品陣容 電商銷售資訊 新產品參考資料 2024年11月14日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出引腳間沿面距離*1更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(以下簡稱 SBD)。目前產品陣容中已經有適.. |
2024-11-12 ROHM推出業界頂級※低損耗和高短路耐受能力1200V IGBT
※2024年11月12日 ROHM調查 產品陣容 電商銷售資訊 支援資訊 2024年11月12日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等,開發出符合汽車電子產品可靠性.. |
2024-10-03 ROHM推出1kW級高輸出功率紅外雷射二極體「RLD8BQAB3」
*2024年10月3日 ROHM調查 產品陣容 應用範例 新產品參考資料 2024年10月3日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對內建測距和空間識別用LiDAR*1的車載ADAS(先進駕駛輔助系統)等應用,開.. |
2024-09-10 ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC
產品陣容 電商銷售資訊 2024年9月10日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出PWM控制方式*1FET外接型通用控制器IC,非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產,包.. |
2024-08-22 ROHM推出安裝可靠性高的車電Nch MOSFET共10種型號、3種封裝,適用於車門、座椅等多種馬達及LED頭燈應用!
產品陣容 電商銷售資訊 2024年8月22日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出具備低導通電阻*1優勢的車電Nch MOSFET*2「RF9x120BKFRA」、「RQ3xxx0BxFRA」、「RD3x0xxB.. |
2024-06-13 ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器,非常適用於智慧型手機和小型物聯網應用
※2024年6月13日 ROHM調查 產品主要特性 電商銷售資訊 高精度模擬模型 Video 新產品參考資料 2024年6月13日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出一款超小型封裝CMOS運算放大器「TL.. |
2024-06-11 ROHM推出新型2in1 SiC封裝模組「TRCDRIVE pack™」
※2024年6月11日 ROHM調查 產品陣容 支援資訊 關於「EcoSiC™」品牌 新產品DM 2024年6月11日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對300kW以下的xEV(電動車)用牽引逆變器*1,開.. |
2024-05-09 ROHM開始供應業界首創※「類比數位融合控制」電源—LogiCoA™電源解決方案
※2024年5月9日 ROHM調查 關於「LogiCoA™」品牌 LogiCoA™電源參考設計詳情 關於LogiCoA™微控制器 2024年5月9日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對中小功率(30W~1kW級.. |
2024-04-17 ROHM推出融合VCSEL和LED特點於一身的紅外光源VCSELED™
2024年4月17日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)確立了一項透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL*1元件密封的新型紅外光源技術「VCSELED™」。該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統(DMS*2)和車艙監控.. |
2024-04-03 ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻「PMR100」系列新增3款超低阻值產品
產品陣容 電商銷售資訊 阻值檢索專頁 新產品參考資料 2024年4月3日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用,在標準型6432尺寸(6.4mm×3.2m.. |
2024-03-26 ROHM推出SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC
產品陣容 電商銷售資訊 各種支援工具 新產品參考資料 2024年3月26日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用,開發出4款小型DC-DC轉換器IC「B.. |
2024-03-13 ROHM推出世界最低※消耗電流運算放大器
※2024年3月13日 ROHM調查 產品陣容 電商銷售資訊 關於Nano Energy™ 新產品參考資料 2024年3月13日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出世界最低消耗電流的線性運算放大器「LMR19.. |
2024-03-06 ROHM推出車載一次側LDO「BD9xxM5-C」利用高速負載響應技術「QuiCur™」實現業界最高等級※負載響應特性
※2024年3月6日 ROHM調查 產品陣容 電商銷售資訊 Video 新產品參考資料 2024年3月6日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側*1LDO穩壓器*2(.. |
2024-01-31 ROHM推出業界最高等級※trr的100V耐壓SBD「YQ系列」
採用溝槽MOS結構 使難以兼顧的VF和IR相比以往得到顯著改善 ※2024年1月31日 ROHM調查 產品陣容 支援頁面和資源資訊 電商銷售資訊 Video 新產品參考資料 2024年1月31日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電.. |
2024-01-24 ROHM推出使用一顆鋰離子電池即可高速清晰列印的熱感寫印字頭
2024年1月24日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出一款可實現高性能列印並可節能約30%、由1-cell鋰離子電池(3.6V)驅動的新結構熱感寫印字頭「KR2002-Q06N5AA」。 近年來,隨著物流業的發展.. |
2024-01-10 ROHM推出零漂移運算放大器「LMR1002F-LB」 不受溫度變化影響 高精度放大感測器訊號!
產品陣容 電商銷售資訊 新產品參考資料 2024年1月10日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對工控設備和消費性電子設備領域,開發出將輸入偏移電壓*1和輸入偏移電壓溫度漂移*2降至超低水準的零漂移運算放大器.. |
2023-12-12 ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET 有助照明電源、泵浦、馬達等應用小型化和薄型化!
產品陣容 電商銷售資訊 Super Junction MOSFET特設專頁 新產品參考資料 2023年12月12日 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出採用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00m.. |
2023-11-24 LAPIS Technology推出業界首創※電動車AVAS專用語音合成LSI
※2023年11月24日 LAPIS Technology調查 產品陣容 電商銷售資訊 2023年11月24日 羅姆集團旗下LAPIS Technology Co., Ltd.(以下簡稱 LAPIS Technology).. |
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