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MEMS相關用語

MEMS相關用語

關於MEMS相關用語的簡要說明。

用語 說明
MEMS Micro Electro Mechanical Systems的縮寫。具有微小的立體結構(三維結構),是處理各種輸入、輸出信號的元件、系統的統稱。
等向性蝕刻 利用自由基沿深度方向、橫向進行的蝕刻
非等向蝕刻 利用離子沿深度方向進行的蝕刻
博世製程 Si深度蝕刻的主要技術。組合了等向性蝕刻與非等向蝕刻的技術
扇貝形態 利用博世製程形成的側壁的凹凸形狀
SOI晶圓 Silicon On Insulator的縮寫。在氧化膜上形成了單晶矽層的矽晶圓。
TAIKO磨削 磨削晶圓時保留最週邊的邊緣,只對其內側進行磨削的技術 *“TAIKO”是DISCO株式會社的商標
支撐晶圓 為滿足薄晶圓的處理和製程的需要而用作支撐的晶圓
晶圓粘合 為滿足薄晶圓的處理和製程的需要而粘合支撐用基板(支撐晶圓)
晶圓接合 以封裝等為目的進行的晶圓之間的接合
ALD(原子層沉積) 分步逐層沉積原子的成膜方式。

羅姆為實現客戶的想法、設計,提供“薄膜壓電MEMS代工服務”。

> 薄膜壓電MEMS代工(服務介紹)

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