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電晶體是什麼? 外觀特徵

 

電晶體具代表性的外型特徵

超小MOLD表面黏著型電晶體

電晶體圖:請根據下列分類來掌握外型特徵

1.以構造來進行分類

此一分類方式係依動作結構之不同來進行。大致可分為雙載子(Bi-polar)電晶體和單載子(Uni-polar)電晶體。

構造來進行分類

雙極電晶體

Bi代表雙(2組),而Polar則代表載子(極性)的意思。電晶體係由半導體所組成,當電流通過半導體時,電流將取決於電洞(正極)以及電子(負極)的作用,運用此一動作原理的電晶體就稱之為「雙載子電晶體」。一般我們所講的電晶體係由矽所製成,通常是指此種電晶體。

FET

為「Field Effect Transistor」一詞的縮寫,中文翻譯為「場效電晶體」,此種電晶體可分為接合型FET、MOS型FET以及GaAs型等3種。接合型FET大多被應用於音響裝置等類比電路,MOS型FET則主要被運用在微電腦控制器等數位IC上。而GaAs型則被用於衛星廣播接收等微波放大用途

※MOS

為「Metal Oxide SemicONductor (金屬氧化半導體)」一詞的縮寫,每個單字所代表的意思依序分別為「金屬(Metal)」、「氧化物(Oxide)」、「半導體(SemicONductor)」,簡稱為「MOS」。MOS又分為P型、N型、C型等3種,由於MOS具有減少耗電電流的效果,因此被運用在微電腦控制器等集合度較高的IC。

2.依額定功率分類

依額定功率分類

此方法主要根據集極的最大額定損耗Pc來進行分類,大致可分為小訊號電晶體及功率電晶體等2種,一般當我們提到功率電晶體時,指的大多是1W以上的產品。ROHM在小訊號電晶體市場上具有市佔率第一名的傲人成績。

小訊號電晶體

係指最大集極電流(IC (max))小於約500mA、最大集極損耗(PC (max))小於1W的電晶體。與功率電晶體相較之下功率消耗較小,因而取名為小訊號電晶體,一般多以樹脂MOLD型為主流產品。

功率電晶體

一般當我們提到功率電晶體時,係指PC1W以上的產品。相較於小訊號電晶體,功率電晶體的最大集極電流以及最大集極損耗較大,且因發熱量較大,故會採用較大顆的封裝,並且會加上金屬散熱片或其他散熱對策。

「電晶體」是由「Transfer」(傳送訊號)以及「Resistor」(電阻)等2個詞所組合而成。電晶體以矽原料製成,而矽是構成地殼的主要物質,也就是地球上蘊藏量十分豐富的一種物質,因此,電晶體又被俗稱為「石頭」,設計人員經常稱之為「---石頭」。

3.依積體性質分類

依積體性質分類

為滿足使用者不同的需求,因此除了單體電晶體型外,ROHM還製造了可將電晶體進行整合的複合電晶體。像是內建電阻的數位電晶體、將電晶體加以整合的電晶體陣列(Transistor Arrays)以及電路架構簡單的電晶體單元(Transistor Unit)等皆屬於此類產品。

※數位電晶體
內建電阻的電晶體。在電路設計上經常被使用故我們將此類列為標準品。

4.以形狀進行分類

以形狀進行分類

依耗電量及安裝方式等不同因素,電晶體的外觀大小及形狀也會有所不同,大致可分為引腳型以及表面黏著型等2種。

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