矽電容簡介

矽電容是利用了薄膜半導體技術的小而薄的電容，具有在施加電壓和溫度變化時，電容量也能保持穩定的特點。
另外，由於不具有壓電效應，所以電壓發生變化不會引發鳴叫聲。
ROHM可提供內建TVS保護元件、ESD耐受能力出色的產品。
具備這些特點的矽電容被廣泛應用於智慧手機、可穿戴終端、高速大容量通訊設備、工業設備、車載設備等領域。

有關各種電容的比較，請參閱“各種電容的種類和特點”頁面。

按照內部結構和產品安裝方法分類

1.按內部結構分類

矽電容按內部結構可以分為平面型和溝槽型兩類。
平面型的形狀簡單，易於生產，且電介質和電極均勻，因此適合高耐壓產品。
溝槽型由於襯底上帶有溝槽，所以電極和電介質的表面積更大。相較於平面型，可以獲得更大的電容量。
ROHM專注於溝槽型的小型大容量矽電容領域。

2.按產品安裝方法分類

矽電容的安裝方法有焊接安裝和引線鍵合安裝兩種。
焊接安裝產品適合高密度安裝，而引線鍵合安裝產品則適合與IC等其他元件一體化封裝的應用。