使用晶片電阻時的注意事項影響電阻溫度係數的主要因素①
因素① 感測線路的引出位置
分流電阻的電阻值通常較低，僅為數十μΩ～數百mΩ。
用如此低的電阻檢測電壓時，需要用四引腳法進行Kelvin連接。
但是，如（圖1）所示，將感測線路配置在分流電阻的焊盤外側時，會混入佈線銅箔和焊料的電阻分量，從而導致無法進行準確檢測。
另外，佈線銅箔的電阻溫度係數為3900ppm/K左右，遠遠大於分流電阻固有的數值。
為了降低銅箔對電阻溫度係數的影響，必須將感測線路配置在分流電阻的焊盤內側（參見圖2～4）。
例如，GMR50系列不同電阻值在不同感測線路佈局中的電阻溫度係數（20℃→125℃）比較如下。
從各圖中可以看出，在（圖2～4）中，並未表現出太大差異，但在（圖1）中，電阻溫度係數顯著增加。
ROHM技術規格書中給出的電阻溫度係數，通常是在感測線路位於焊盤中心的電路板（圖4）上進行測試而獲得的結果。
・在焊盤外側配置感測線路
・在焊盤底部中心配置感測線路
・在焊盤底部邊緣配置感測線路
・在焊盤間的產品中心配置感測線路
四引腳連接時的常見測試方法
