• 基本知識
  電阻是電路中不可或缺的元件之一，具有透過限制電流的流動使電路平穩運行的作用。
• 概要
  電阻按形狀分可分為表貼型和插裝型兩種。
• 何謂分流電阻？
  用來檢測電路電流的電流檢測用電阻統稱為“分流電阻”。

製造晶片電阻

• 製造流程範例
  介紹ROHM晶片電阻代表性產品MCR系列的製造工序（製造流程）。
• 何謂網版印刷
  網版印刷是指在絲網膜上形成印刷圖文，上面塗抹油墨並用刮板擠壓，將圖文轉印在目標物上的一種印刷方法。
• 雷射修整
  為了調整電阻值偏差，需要實施“雷射修整”。

晶片電阻的規格

• 關於晶片電阻尺寸
  晶片電阻的外形尺寸有企業自有的稱呼方式和mm、inch標示方式。
• 何謂額定功率
  額定功率是指在規定的環境溫度條件下可在連續工作狀態下使用的最大功率值。
• 什麼是額定電壓？
  介紹使用電阻時除了要注意額定功率外，還需要注意的電壓相關的一些專案。
• 使用了引腳溫度降額技術的大功率保證
  引腳溫度降額不是透過環境溫度而是透過施加功率時的產品引腳溫度來規定功率降額曲線。
• 什麼是電阻溫度係數①
  電阻的電阻值隨著溫度的變化而變化。其變化率稱為“電阻溫度係數”。
• 什麼是電阻溫度係數②
  以厚膜晶片電阻為例介紹電阻溫度係數的值用正負來表示的原因。
• TCR計算工具的使用方法
  介紹ROHM TCR計算工具的使用方法。

晶片電阻的使用方法

• 關於超出額定功率使用
  需要根據正常施加在產品上的功率的最大值來判斷相應的電阻是否可以使用。
• 電路板設計對電阻溫度係數的影響（分流電阻）
  分流電阻透過將電流導線與電壓檢測導線分開，可實現更高精度的電位差測量。
• 因素① 感測線路的引出位置
  將感測線路配置在分流電阻的焊盤內側可以有效降低銅箔對電阻溫度係數的影響。
• 因素② 銅箔厚度
  印刷電路板上的銅箔越厚，焊盤對電阻溫度係數的影響越大。
• 因素③ 產品電極間和焊盤間的尺寸
  感測線路的引出位置不同，受銅箔和銅電極的影響，電阻溫度係數可能也會產生差異。
• 因素④ 電流路徑與感測線路的錯位
  不同的電流路徑也會對電阻溫度係數造成影響。
• 電阻 注意事項
• 電阻 - 焊接條件 / 參考焊盤圖案

晶片電阻故障案例

• 厚膜晶片電阻遭到突波破壞
  當浪湧電流施加到電阻上時，在最壞的情況下，過大的電應力可能會導致晶片損壞。
• 焊接破裂導致晶片電阻電阻值不良
  反覆進行溫度循環時，在接合處可能會產生焊接裂紋。
• 厚膜晶片電阻破壞由硫化
  硫磺成分吸附在金屬表面並逐漸與金屬發生反應。
• 關於底面安裝低阻值電阻的優點
  背面安裝結構是一種縮短電路板與發熱點之間的距離並能夠提高散熱特性的結構。
• 過負載引起的損壞
  介紹當施加超過每種產品規定的功率（電壓）時的故障案例。
• 常見問題