電阻是什麼? 焊接破裂導致晶片電阻電阻值不良
- 為何會發生焊接破裂?
- 縮短電極間的距離,也就是縮小晶片尺寸,就能解決焊裂的問題。但是…
- 希望能在不降低額定功率等前提之下,解決焊裂,提升可靠性! 藉由增加晶片尺寸,避免降低接合的可靠性,提升額定功率!
- 系列產品
為何會發生焊接破裂?
以焊接將晶片電阻器安裝在機板後,於各種環境下使用。也試著在100℃以上的高溫環境和-40℃低溫環境下使用。
厚膜晶片電阻器以氧化鋁基板作為支撐體,和安裝機板之代表性材料FR-4(玻璃環氧樹脂)之間,因溫度導致收縮的程度(熱膨脹系數)有所差異。不斷重覆溫度循環後,收縮差異將成為壓力,連接2者的焊接縫就會出現破裂。
材料 | 熱膨脹係數 (10-6/℃) |
---|---|
氧化鋁 | 7.1 |
FR-4 (玻璃環氧樹脂) |
14 |
※此為示意圖,特別強調表現。
※此為厚膜晶片電阻器的示意圖。
因晶片電阻器收縮後將產生應力,電極間的距離變長,晶片尺寸愈大愈不利。
縮短電極間的距離,也就是縮小晶片尺寸,就能解決焊裂的問題。但是…
晶片尺寸和額定電力、元件最高電壓等特性值,彼此乃是權衡狀態。
尺寸小的晶片,其特性值較尺寸大的晶片為低。
希望能在不降低額定功率等前提之下,解決焊裂,提升可靠性!
藉由增加晶片尺寸,避免降低接合的可靠性,提升額定功率!
若是長邊電極類型,就能在保留尺寸不變下縮短電極間的距離。
實際進行溫度循環測試後,並未發生焊裂。
測試條件: JIS C 5201-1 sec4.9準拠
Condition: -40℃: 30min / +125℃: 30min
氣層 3000 cyc
Test Board: FR-4
Solder: Sn/3.0Ag/0.5Cu ( t = 0.100mm)
加上採用長邊電極的構造,可增加散熱通道。
也因此額定功率較通用型產品為高。
尺寸 | LTR系列 | MCR系列 |
---|---|---|
2012mm [0805inch] |
0.25W
|
0.125W |
3216mm [1206inch] |
0.75W
|
0.25W |
5025mm [2010inch] |
1W
|
0.5W |
6432mm [2512inch] |
2W
|
1W |
若使用長邊電極LTR系列產品,就能解決焊裂的問題,並提升額定功率。
除此之外,還可以保證耐突波,具有極優異的可靠性。
厚膜晶片電阻器遭到突波破壞
系列產品
品名 | 尺寸 代號 |
額定功率 (70℃) |
元件 最高 電壓(V) |
電阻值 公差 |
電阻溫度 係數 (ppm/℃) |
電阻值範圍 | 使用溫度 範圍(℃) |
對應車載 (AEC- Q200) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LTR10 | 2012 | 1/4W (0.25W) |
150 | J(±5%) | ±200 | 1Ω~1MΩ (E24系列) |
-55~ +155 |
Yes |
F(±1%) | ±100 | 1Ω~1MΩ (E24,96系列) |
||||||
D(±0.5%) | ±100 | 10Ω~1MΩ (E24,96系列) |
||||||
LTR18 | 3216 | 3/4W (0.75W) |
200 | J(±5%) | ±200 | 1Ω~1MΩ (E24系列) |
Yes | |
F(±1%) | ±100 | 1Ω~1MΩ (E24,96系列) |
||||||
D(±0.5%) | ±100 | 10Ω~1MΩ (E24,96系列) |
||||||
LTR50 | 5025 | 1W | 200 | J(±5%) | ±200 | 1Ω~1MΩ (E24系列) |
Yes | |
F(±1%) | ±100 | 1Ω~1MΩ (E24,96系列) |
||||||
D(±0.5%) | ±100 | 10Ω~1MΩ (E24,96系列) |
||||||
LTR100 | 6432 | 2W | 200 | J(±5%) | ±200 | 1Ω~1MΩ (E24系列) |
Yes | |
F(±1%) | ±100 | 1Ω~1MΩ (E24,96系列) |
||||||
D(±0.5%) | ±100 | 10Ω~1MΩ (E24,96系列) |
*1 是否能對應大功率,請另行聯絡洽詢。
※E24:標準品/ E96:接單生產品