• 什麼是半導體記憶體？
  半導體記憶體是指透過對半導體電路加以電氣控制，使其具備資料記憶功能的半導體電路裝置。
• 原理裝置＜DRAM＞
  DRAM的記憶單元由1個電晶體和1個電容構成。
• 原理裝置＜SRAM＞
  SRAM的記憶單元低功耗版由6個電晶體單元構成，高密度版由4個電晶體單元組成。
• 原理裝置＜Mask ROM＞
  由於集成度高，Mask ROM的記憶單元由NAND構成（1個電晶體單元）。
• 原理裝置＜EEPROM＞
  EEPROM的記憶單元由2個電晶體單元構成，其中包括1個記憶電晶體和1個選擇電晶體。
• 原理裝置＜FLASH＞
  當FLASH記憶體的最小單位為“F”時，每1位（bit）的面積NAND型為4F2、NOR型為10F2。

EEPROM介面的特色

• 選擇介面的方式
  串列EEPROM有三種常用介面：Microwire、SPI和I2C。
• 配置端子和端子功能
  介紹串列EEPROM的三種常用介面的引腳配置及其功能。
• 比較命令
  利用圖示對串列EEPROM的三種常用介面的指令進行了比較。
• 使用多個EEPROM時的構造範例＜I²C＞
  在串列EEPROM的三種常用介面中，透過圖示舉例說明使用多個I²C時的配置範例。
• 使用多個EEPROM時的構造範例＜SPI＞
  在串列EEPROM的三種常用介面中，透過圖示舉例說明使用多個SPI時的配置範例。
• 使用多個EEPROM時的構造範例＜Microwire＞
  在串列EEPROM的三種常用介面中，透過圖示舉例說明使用多個Microwire時的配置範例。