BSS84XHZG
高安裝可靠性 DFN1010, Pch -60V -230mA 車電小信號MOSFET
BSS84XHZG
高安裝可靠性 DFN1010, Pch -60V -230mA 車電小信號MOSFET
BSS84XHZG是具有較高安裝可靠性的車電超小型MOSFET，利用先進的Wettable Flank成型技術確保封裝側面電極部分的高度為125μm。採用底部電極結構的封裝確保穩定的焊接品質，使部件安裝後焊接狀態的自動光學檢查(AOI)更準確。有助於車電ECU和ADAS相機模組等車電元件的小型化。適合用於高側負載開關、開關電路、繼電器驅動器。
Product Detail
規格:
Package Code
DFN1010-3W
Number of terminal
3
Polarity
Pch
Drain-Source Voltage VDSS[V]
-60
Drain Current ID[A]
-0.23
RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ)
3.5
RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ)
2.8
RDS(on)[Ω] VGS=Drive(Typ)
3.5
Power Dissipation (PD)[W]
1
Drive Voltage[V]
-4.5
Mounting Style
Surface mount
Storage Temperature (Min)[℃]
-55
Storage Temperature (Max)[℃]
150
Package Size [mm]
1.0x1.0 (t=0.45)
Common Standard
AEC-Q101 (Automotive Grade)
功能:
- Leadless ultra small and exposed drain pad for excellent thermal conduction SMD plastic package (1.0×1.0×0.4mm)
- Side wettable Flanks for automated optical solder inspection (AOI). Tin-plated 100% solderable side pads guarantees Min.125µm
- AEC-Q101 qualified
- -4.5V Drive
Supporting Information
概要
新產品採用ROHM獨創的Wettable Flank成型技術※1，以1.0mm×1.0mm的業界最小尺寸，確保了封裝側面電極部分的高度可達125μm。在要求高品質的車電應用上，安裝重要元件後會進行自動光學檢查（以下簡稱AOI※2），打造出了非常出色的焊接可靠性。此外，通常小型化和高散熱性之間存在著取捨(Trade-off)關係，而採用底部電極結構的新封裝同時兼顧了兩者，因此非常適用於電路板有高密度需求的車電ECU和先進駕駛輔助系統（ADAS）等相關應用。
背景
近年來，隨著汽車電子化加速，汽車中使用的電子元件和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此，必須要在有限的空間裡安裝更多元件，使安裝密度也能夠越來越高。例如，1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量，預計將從2019年的186個※，增加約三成至2025年的230個※。為了滿足安裝密度越來越高的車電應用需求，市場對於元件體積的要求也越來越高，因此能夠兼顧小型化和高散熱性的底部電極封裝產品逐漸受到青睞。 另一方面，為了確保車電元件的可靠性，雖然安裝元件後會進行AOI，但由於底部電極封裝只在底部有電極，故無法仔細確認焊接狀態，要進行符合車電標準的AOI會有一定難度。
新產品使用ROHM獨創Wettable Flank成型技術，成功解決了上述課題，進而開發出業界最小車電用超小型MOSFET，目前也陸續導入至各車廠中。未來除了MOSFET，ROHM也會積極擴充雙載子電晶體和二極體等產品線。
（※截至2020年9月30日ROHM調查）
特點
1.利用ROHM獨創Wettable Flank成型技術，確保封裝側面電極部分高度達125μm
採用傳統技術的底部電極封裝，因為無法在引線框架側面電鍍加工，故無法保有車電所需的焊料高度，並且難以進行AOI檢測。本次新產品採用ROHM獨創 Wettable Flank成型技術，能夠以引線框架上限電鍍加工，並以1.0mm×1.0mm的尺寸，確保封裝側面電極部分的高度可達125μm。因此即使是底部電極封裝，也可以穩定焊料圓角，並以元件安裝後所進行的AOI，仔細確認焊接狀態。
2.替換成超小型、高散熱性MOSFET，對應電路板的高密度需求
新產品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（DFN1010封裝），卻保有與2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封裝）相同的性能，因此安裝面積可減少85%左右。不僅如此，使用散熱性優異的底部電極後，與SOT-23封裝相比，可將散熱性提高65%。也就是說，新產品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用於電路板有高密度需求的車電ECU和ADAS相關應用。
產品系列
| 產品型號 | 極性 [ch] |
汲極 - 源極間耐壓 VDSS [V] |
汲極電流 ID [A] |
驅動電壓 [V] |
汲極 - 源極間導通電組 RDS(on)[mΩ] | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @VGS=10V | @VGS=4.5V | @VGS=4.0V | @VGS=2.5V | @VGS=1.8V | @VGS=1.5V | @VGS=1.2V | ||||||||||||
| Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | |||||
 RV8C010UN |
N | 20 | 1.0 | 1.2 | - | - | 340 | 470 | - | - | 400 | 560 | 470 | 650 | 540 | 810 | 700 | 1050 |
RV8L002SN |
N | 60 | 0.25 | 2.5 | 1700 | 2400 | 2100 | 3000 | 2300 | 3200 | 3000 | 12000 | - | - | - | - | - | - |
BSS84X |
P | -60 | -0.25 | -4.5 | 2800 | 5300 | 3500 | 6400 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
應用範例
開關應用和反接保護應用相關的通用產品
- 自動駕駛控制ECU
- 引擎控制ECU
- ADAS相關應用
- 車電資訊娛樂系統
- 行車記錄器
など
名詞解釋
※1）WWettable Flank成型技術
在QFN和DFN等底部電極封裝的引線框架側面電鍍加工的技術。有助於提升焊接可靠性。
※2）AOI（Automated Optical Inspection）
透過相機來掃描電路板，自動檢查元件缺失、品質缺陷及焊接狀態等。
Videos & Catalogs
