RV8L002SNHZG
車用小型訊號MOSFET，優異的安裝可靠性、DFN1010、N通道60V 250mA
RV8L002SNHZG
車用小型訊號MOSFET，優異的安裝可靠性、DFN1010、N通道60V 250mA
Quick Download
Description
RV8L002SNHZG是超小型MOSFET，提供卓越的安裝可靠性。RV8L002SNHZG符合AEC-Q101標準，確保在極端條件下也具備車規級的可靠性和性能。ROHM獨創的Wettable Flank成型技術即使對於底部電極產品也能保持一致的焊接品質。這使得自動檢測機可以輕鬆驗證安裝後的焊接狀況。它能實現ECU、ADAS攝影機模組等需要高品質的汽車元件的小型化。
Product Detail
概要
新產品採用ROHM獨創的Wettable Flank成型技術※1，以1.0mm×1.0mm的業界最小尺寸，確保了封裝側面電極部分的高度可達125μm。在要求高品質的車電應用上，安裝重要元件後會進行自動光學檢查（以下簡稱AOI※2），打造出了非常出色的焊接可靠性。此外，通常小型化和高散熱性之間存在著取捨(Trade-off)關係，而採用底部電極結構的新封裝同時兼顧了兩者，因此非常適用於電路板有高密度需求的車電ECU和先進駕駛輔助系統（ADAS）等相關應用。
背景
近年來，隨著汽車電子化加速，汽車中使用的電子元件和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此，必須要在有限的空間裡安裝更多元件，使安裝密度也能夠越來越高。例如，1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量，預計將從2019年的186個※，增加約三成至2025年的230個※。為了滿足安裝密度越來越高的車電應用需求，市場對於元件體積的要求也越來越高，因此能夠兼顧小型化和高散熱性的底部電極封裝產品逐漸受到青睞。 另一方面，為了確保車電元件的可靠性，雖然安裝元件後會進行AOI，但由於底部電極封裝只在底部有電極，故無法仔細確認焊接狀態，要進行符合車電標準的AOI會有一定難度。
新產品使用ROHM獨創Wettable Flank成型技術，成功解決了上述課題，進而開發出業界最小車電用超小型MOSFET，目前也陸續導入至各車廠中。未來除了MOSFET，ROHM也會積極擴充雙載子電晶體和二極體等產品線。
（※截至2020年9月30日ROHM調查）
特點
1.利用ROHM獨創Wettable Flank成型技術，確保封裝側面電極部分高度達125μm
採用傳統技術的底部電極封裝，因為無法在引線框架側面電鍍加工，故無法保有車電所需的焊料高度，並且難以進行AOI檢測。本次新產品採用ROHM獨創 Wettable Flank成型技術，能夠以引線框架上限電鍍加工，並以1.0mm×1.0mm的尺寸，確保封裝側面電極部分的高度可達125μm。因此即使是底部電極封裝，也可以穩定焊料圓角，並以元件安裝後所進行的AOI，仔細確認焊接狀態。
2.替換成超小型、高散熱性MOSFET，對應電路板的高密度需求
新產品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（DFN1010封裝），卻保有與2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封裝）相同的性能，因此安裝面積可減少85%左右。不僅如此，使用散熱性優異的底部電極後，與SOT-23封裝相比，可將散熱性提高65%。也就是說，新產品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用於電路板有高密度需求的車電ECU和ADAS相關應用。
產品系列
| 產品型號 | 極性 [ch] |
汲極 - 源極間耐壓 VDSS [V] |
汲極電流 ID [A] |
驅動電壓 [V] |
汲極 - 源極間導通電組 RDS(on)[mΩ] | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @VGS=10V | @VGS=4.5V | @VGS=4.0V | @VGS=2.5V | @VGS=1.8V | @VGS=1.5V | @VGS=1.2V | ||||||||||||
| Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | |||||
 RV8C010UN |
N | 20 | 1.0 | 1.2 | - | - | 340 | 470 | - | - | 400 | 560 | 470 | 650 | 540 | 810 | 700 | 1050 |
RV8L002SN |
N | 60 | 0.25 | 2.5 | 1700 | 2400 | 2100 | 3000 | 2300 | 3200 | 3000 | 12000 | - | - | - | - | - | - |
BSS84X |
P | -60 | -0.25 | -4.5 | 2800 | 5300 | 3500 | 6400 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
應用範例
開關應用和反接保護應用相關的通用產品
- 自動駕駛控制ECU
- 引擎控制ECU
- ADAS相關應用
- 車電資訊娛樂系統
- 行車記錄器
など
名詞解釋
※1）WWettable Flank成型技術
在QFN和DFN等底部電極封裝的引線框架側面電鍍加工的技術。有助於提升焊接可靠性。
※2）AOI（Automated Optical Inspection）
透過相機來掃描電路板，自動檢查元件缺失、品質缺陷及焊接狀態等。
Specifications
Package Code
DFN1010-3W
Number of terminal
3
Polarity
N
Drain-Source Voltage VDSS[V]
60
Drain Current ID[A]
0.25
RDS(on)[Ω] VGS=2.5V(Typ)
3
RDS(on)[Ω] VGS=4V(Typ)
2.3
RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ)
2.1
RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ)
1.7
RDS(on)[Ω] VGS=Drive(Typ)
3
Power Dissipation (PD)[W]
1
Drive Voltage[V]
2.5
Mounting Style
Surface mount
Storage Temperature (Min)[℃]
-55
Storage Temperature (Max)[℃]
150
Package Size [mm]
1.0x1.0 (t=0.45)
Common Standard
AEC-Q101 (Automotive Grade)
Features
- 無引線超小型，裸露的汲極焊盤，實現優異的導熱性SMD塑膠封裝 (1.0×1.0×0.4mm)
- 可濕側翼，用於自動光學焊接檢查 (AOI) 鍍錫100%可焊接側焊盤，保證最小125µm
- AEC-Q101標準認證
- ESD保護高達2kV (HBM)
- 非常快的切換速度
- 超低壓驅動 (2.5V驅動)
Reference Design / Evaluation Tool
-
- Reference Design - REF68022
- Ultra-compact, ultra-thin NFC wireless power supply (100 mW)
The ML7671RD3-EVK-001 is equipped with the ML7671 LSI on the transmitter side, while the ML7670RD3-EVK-001 incorporates the ML7670 LSI on the receiver side. By aligning the antennas, the system can charge a battery with a power transfer of 100 mW. This reference design enables wireless power transfer using an ultra‑compact, ultra‑thin PCB. Because it is built on an FPC substrate, it can also be integrated into curved enclosures such as smart rings.
Videos & Catalogs
