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ROHM與芯馳科技聯合開發車載SoC X9SP參考設計
配備ROHM SoC的PMIC，助力智慧座艙普及！

2025年6月27日

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）與領先業界的車規晶片企業芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發參考設計「REF68003」。該參考設計主要包含芯馳科技的智慧座艙SoC*1「X9SP」產品，其中配備了ROHM的PMIC*2產品，並展示於2025年上海車展芯馳科技攤位。

2025年上海车展芯驰科技展台现场照片
2025年上海車展芯馳科技攤位現場照片
右三：芯馳科技 創始人 仇雨菁   左二：芯馳科技 創始人 CTO 孫鳴樂
左三： 羅姆半導體（上海）有限公司 董事長 米澤 秀一

芯馳科技的X9系列產品全面涵蓋儀表板、IVI、座艙控制、駕停一體等，從入門級到旗艦級的座艙應用場景，並已完成百萬片出貨，量產經驗豐富，生態成熟。蓋世汽車研究院最新資料（中國乘用車上險量）顯示，2025年1~3月在人民幣10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙晶片（包括儀表板、中控和域控）裝機量位居本土品牌第一名，涵蓋上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等車企的50多款主流和大量出口車型。

芯馳科技與ROHM於2019年開始技術交流，並一直致力合作開發智慧駕駛艙的應用。2022年雙方簽署了車載領域的先進技術開發合作協定。迄今雙方透過結合芯馳科技的車載SoC「X9H」、「X9M」和「X9E」、以及ROHM的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驅動器 IC ，共同開發出了針對智慧駕駛艙的參考設計。

2025年針對中高階智慧座艙，芯馳科技再度與ROHM聯合開發出基於車載SoC「X9SP」的新參考設計「REF68003」。ROHM提供用於SoC的PMIC「BD96811F44-C」、「BD96806Q04-C」、「BD96806Q05-C」和「BD96806Q06-C」，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助實現各種高性能車載應用。今後ROHM也將繼續開發適用於汽車資訊娛樂系統的產品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。

 

芯馳科技 CTO 孫鳴樂 表示：「隨著汽車智慧化的快速發展，對汽車電子和零件的要求也越來越高。X9SP是芯馳X9系列高性能座艙SoC的核心旗艦產品，針對智慧座艙與跨域融合場景設計，具備高性能和高可靠性，特別適用於駕停一體的解決方案。新開發的參考設計結合了ROHM的PMIC與X9SP，提高了整體系統的穩定性和能效。我們期待與ROHM繼續合作，在未來提供各種創新的車載解決方案。」

ROHM高階執行董事 立石哲夫 表示：「我們非常高興能夠與車載SoC領域先進企業—芯馳科技聯合開發新的參考設計。匯集了資訊娛樂以及ADAS監控等多元功能的智慧座艙正在加速普及，尤其在次世代電動車領域，PMIC等車載類比半導體的作用變得越來越重要。ROHM本次提供的SoC用PMIC是能夠靈活應用於次世代車載電源，並滿足功能安全要求的電源IC。今後透過繼續加深與芯馳科技的交流與合作，ROHM將加速開發支援次世代智慧座艙多功能化的產品，為汽車業界的發展做出貢獻。」

＜背景＞

近年來正在普及的智慧駕駛艙，除了具備儀表板整合和資訊娛樂系統等多種功能之外，更加速了大型顯示器的採用。與此同時車載SoC所要求的處理能力也在增加，因此要求作為核心元件承擔電力供給的PMIC等電源IC兼顧支援電流和高效工作。

ROHM針對SoC提供的PMIC，不僅穩定性和效率性高，還可透過內部記憶體（OTP）進行任意輸出電壓設定和時序控制。透過最小限度的電路變更，可構建針對各種車型、模型的電源系統，為削減汽車製造商的開發工時做出貢獻。

關於配備「X9SP」和ROHM產品的參考設計「REF68003」

「REF68003」配備了芯馳科技的智慧座艙用SoC「X9SP」，以及ROHM的SoC用PMIC。目前該參考設計已在芯馳科技驗證完畢。利用該參考設計，可實現達到安全等級ASIL-B的智慧座艙。另外ROHM提供的SoC用PMIC，可使用內部記憶體（OTP）進行任意輸出電壓設定和時序控制，因此可根據具體的電路需求高效且靈活地供電。

該參考設計利用芯馳科技自有的硬體虛擬化支援功能，支援在單個SoC上運行多個OS（作業系統）。同時，利用硬體安全管理模組，還可將來自OS的命令傳遞給SoC和GPU。此外透過替換成其他款引腳相容的芯馳科技SoC，還可以在不更改電路的前提下快速更改規格。

Reference Design [REF68003]

・關於芯馳科技的智慧座艙SoC「X9SP系列」
https://www.semidrive.com/product/X9SP

・關於ROHM的參考設計網頁
有關參考設計的詳細資訊以及配備於其中的產品資訊，已發佈於ROHM網站。
URL：https://www.rohm.com.tw/reference-designs/ref68003
關於參考設計詳情，請洽詢ROHM業務人員，或至ROHM官網「聯絡我們」留言詢問。

關於芯馳科技

芯馳科技是全場域智慧車用晶片領導者，專注於提供高性能、高可靠的車規晶片，涵蓋智慧座艙和智慧車控領域等未來汽車電子電氣架構最核心的晶片類別。芯馳全系列晶片均已實現大規模量產，出貨量超過800萬片。芯馳目前擁有超過200個專案，服務客戶超過260家，其中包括中國90%以上車廠和部分全球主要車廠，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。如欲了解詳情，請至芯馳科技官網：
https://www.semidrive.com/

＜名詞解釋＞

*1） SoC（System-On-a-Chip：系統單晶片）
彙集了CPU（中央處理器）、記憶體、介面等的積體電路。為了實現高處理能力、電力效率、空間削減，在車載、民生、產業設備領域被廣泛使用。
*2）PMIC（電源管理IC）
一種內含多個電源系統、並在一顆晶片上彙集了電源管理和時序控制等功能的IC。比起單獨使用DC-DC轉換器IC、LDO及Discrete元件等電路結構，可以大幅節省空間並縮短開發週期，因此近年來無論在車載設備還是消費性電子設備領域，均已成為具有多個電源系統的應用中常用的元件。
*3） SerDes IC
為了高速傳輸資料而成對使用、用來進行通訊方式轉換的兩個IC的總稱。序列器（Serializer）是用來將資料轉換為易於高速傳輸的格式（將平行資料轉換為序列資料），而解序列器（Deserializer）則用來將傳輸的資料轉換為原格式（將序列資料轉換為平行資料）。
*4） ISO 26262、ASIL（Automotive Safety Integrity Level）
ISO 26262是2011年11月正式頒佈實施的汽車電控系統功能安全相關的國際標準。是一種實現「功能安全」的標準化開發流程。需要計算車載電子控制中的故障風險，並將降低其風險的機制預先嵌入系統。該標準涵蓋了從車輛概念階段到系統、ECU、嵌入軟體、設備開發及其生產、維護和報廢階段等車輛開發整體生命週期。ASIL是ISO 26262中定義的風險分類系統，共分4個等級，風險等級越高，對功能安全的要求就越高。