BM2SC122FP2-LBZ
內置1700V耐壓SiC-MOSFET的準諧振AC-DC轉換器
BM2SC122FP2-LBZ
內置1700V耐壓SiC-MOSFET的準諧振AC-DC轉換器
BM2SC12xFP2-LBZ系列是內置有1700V耐壓SiC MOSFET的AC-DC轉換器IC。本系列產品採用小型表貼封裝（TO263），內置省電性能具有壓倒性優勢的SiC MOSFET和專為工業設備輔助電源優化的控制電路，這些優勢使得開發節能型AC-DC轉換器變得非常容易。此外，由於本系列產品是表貼封裝，無需散熱器即可處理高達48W的輸出，因此有助於減少元器件數量和工廠的安裝成本。控制電路採用準諧振方式，與普通的PWM方式相比，運行噪聲低、效率高，可充分降低對工業設備的噪聲干擾。 FB OLP為Latch型，VCC OLP為Latch型。
提供支持各種功率段和拓撲的評估板。
Product Detail
規格:
FET
SiC-MOSFET Integrated
Controller Type
QR
Vin1(Min.)[V]
15
Vin1(Max.)[V]
27.5
Vmax (DrainMax) [V]
1700
SW frequency(Max.)[kHz]
120
Vcc OVP
Latch
BR PIN
Yes
On Resistor (MOSFET)[Ω]
1.12
Channel
1
Light Load mode
Yes
EN
No
Soft Start
Yes
Thermal Shut-down
Yes
Under Voltage Lock Out
Yes
Operating Temperature (Min.)[°C]
-40
Operating Temperature (Max.)[°C]
105
Package Size [mm]
10.18x15.5 (t=4.56)
功能:
- Long Time Support Product for Industrial Applications
- TO263-7L Package
- Built-in 1700V SiC-MOSFET
- Quasi-resonant Type(Low EMI)
- Frequency Reduction Function
- Low Current Consumption(19μA) during Standby
- Burst Operation at Light Load
- SOURCE Pin Leading Edge Blanking
- VCC UVLO(Under Voltage Lock Out)
- VCC OVP(Over Voltage Protection)
- Over Current Protection Circuit per Cycle
- Soft Start Function
- ZT Pin Trigger Mask Function
- ZT OVP(Over Voltage Protection)
- BR UVLO(Under Voltage Lock Out)
Supporting Information
※截至2021年6月17日 ROHM調查
背景
近年來隨著節能意識的提高，在交流400V工控裝置領域，與現有的Si功率半導體相比，SiC功率半導體支援更高電壓，且更節能、更小型，因此相關應用也越來越廣泛。另一方面，工控裝置中，除了主電源電路之外，還內建為各種控制系統提供電源電壓的輔助電源，但由於廣泛採用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較大的IGBT，因此在節能面存在著很大的課題。ROHM基於上述挑戰，於2019年開始研發內建高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉換IC，並致力於研發可更加充分發揮SiC功率半導體性能的IC，保持在業界中的領先地位。
概要
「BM2SC12xFP2-LBZ」內建了節能性非常出色的SiC MOSFET，以及專為工控裝置輔助電源最佳化的控制電路，並採用小型表面封裝（TO263），有助使節能型AC/DC轉換器的研發變得更加容易。運用於交流400V、48W輸出的輔助電源時，在電路板上實現了自動打件安裝，這是以往不可能達成的。而且與市場競品的配置相比，零件數也有顯著減少（將散熱板和12個零件縮減為1個）。這不僅可降低零件故障的風險，還藉由SiC MOSFET將功率轉換效率提升高達5％。因此不僅有助大幅削減工廠安裝成本，還可以實現工控裝置的小型化、節能化及提升可靠性。
特點
「BM2SC12xFP2-LBZ」採用為內建SiC MOSFET所研發的專用封裝，當中匯集了1700V耐壓SiC MOSFET和專為工控裝置的輔助電源最佳化的SiC MOSFET驅動用閘極驅動電路等。對於內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉換IC而言，若能達成以下特點，將有助推廣極具優勢、且內建SiC MOSFET的AC/DC轉換器。
1．支援高達48W輸出功率的表面封裝產品，有助大幅降低工廠安裝成本
「BM2SC12xFP2-LBZ」採用為內建SiC MOSFET而研發的表面封裝「TO263-7L」。儘管體積小巧，但仍可充分確保處理大功率時的封裝安全性（爬電距離），而且以無散熱器的表面封裝產品而言，甚至可支援高達48W（24V、2A等）的輸出功率。另外還可利用自動裝置將本產品安裝在電路板上，這是過去類似產品所無法做到的。加上可削減元件數量的優勢，將有助大幅降低工廠安裝成本。
2. 將散熱板及12個零件縮減為1個，在小型化方面具有壓倒性優勢
「BM2SC12xFP2-LBZ」採用一體化封裝，與採用Si-MOSFET的離散式產品配置相比，零件數量顯著減少，1個封裝內包含多達12個零件（AC/DC轉換器控制IC、800V耐壓Si-MOSFET×2、齊納二極體×3、電阻×6）和散熱板。另外，由於SiC MOSFET具有高耐壓、抗噪性能優異的特點，還有助於降噪零件的小型化。
3. 減少研發週期和風險，內建保護功能，可靠性更高
「BM2SC12xFP2-LBZ」採用一體化封裝，不僅可減少鉗位元電路和驅動電路的零件選型及可靠性評估的工時，還可降低零件故障風險，縮減導入SiC MOSFET時的研發週期。另外，除了透過內建SiC MOSFET確保了高精度過熱保護（Thermal Shutdown）功能外，還配備了過負載保護（FB OLP）、電源電壓引腳的過電壓保護（VCC OVP）、過電流保護、二次側電壓的過電壓保護等，擁有進行連續運作的工控裝置電源所需的豐富保護功能，非常有助提高可靠性。
4. 充分發揮SiC MOSFET性能，節能效果顯著
「BM2SC12xFP2-LBZ」中搭載的SiC MOSFET驅動用閘極驅動電路，透過更加充分發揮SiC MOSFET的特性，與採用Si-MOSFET的一般配置相比，功率轉換效率提升高達5%（截至2021年6月ROHM調查資料）。另外，本產品的控制電路採用準諧振方式，與普通的PWM方式相比，運行雜訊低、效率更高，因此可將對工控裝置的雜訊影響降到最低。
應用範例
- ◇通用逆變器
- ◇AC伺服器
- ◇PLC（Programmable Logic Controller）
- ◇製造裝置
- ◇機器人
- ◇工控空調
- ◇工控照明（路燈等）
等交流400V規格的各類型工控裝置輔助電源電路。
參考設計 / 應用評估套件
Videos & Catalogs
