ROHM Product Detail

BM2SC122FP2-LBZ
內置1700V耐壓SiC-MOSFET的準諧振AC-DC轉換器

BM2SC12xFP2-LBZ系列是內置有1700V耐壓SiC MOSFET的AC-DC轉換器IC。本系列產品採用小型表貼封裝(TO263),內置省電性能具有壓倒性優勢的SiC MOSFET和專為工業設備輔助電源優化的控制電路,這些優勢使得開發節能型AC-DC轉換器變得非常容易。此外,由於本系列產品是表貼封裝,無需散熱器即可處理高達48W的輸出,因此有助於減少元器件數量和工廠的安裝成本。控制電路採用準諧振方式,與普通的PWM方式相比,運行噪聲低、效率高,可充分降低對工業設備的噪聲干擾。 FB OLP為Latch型,VCC OLP為Latch型。

提供支持各種功率段和拓撲的評估板

Product Detail

 
料號 | BM2SC122FP2-LBZE2
狀態 | 推薦品
封裝 | TO263-7L
包裝形式 | Taping
單位數量 | 500
最小包裝數量 | 500
RoHS | Yes

規格:

FET

SiC-MOSFET Integrated

Controller Type

QR

Vin1(Min.)[V]

15

Vin1(Max.)[V]

27.5

Vmax (DrainMax) [V]

1700

SW frequency(Max.)[kHz]

120

Vcc OVP

Latch

BR PIN

Yes

On Resistor (MOSFET)[Ω]

1.12

Channel

1

Light Load mode

Yes

EN

No

Soft Start

Yes

Thermal Shut-down

Yes

Under Voltage Lock Out

Yes

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

105

Package Size [mm]

10.18x15.5 (t=4.56)

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功能:

  • Long Time Support Product for Industrial Applications
  • TO263-7L Package
  • Built-in 1700V SiC-MOSFET
  • Quasi-resonant Type(Low EMI)
  • Frequency Reduction Function
  • Low Current Consumption(19μA) during Standby
  • Burst Operation at Light Load
  • SOURCE Pin Leading Edge Blanking
  • VCC UVLO(Under Voltage Lock Out)
  • VCC OVP(Over Voltage Protection)
  • Over Current Protection Circuit per Cycle
  • Soft Start Function
  • ZT Pin Trigger Mask Function
  • ZT OVP(Over Voltage Protection)
  • BR UVLO(Under Voltage Lock Out)

Supporting Information

 

※截至2021年6月17日 ROHM調查

背景

近年來隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中,除了主電源電路之外,還內建為各種控制系統提供電源電壓的輔助電源,但由於廣泛採用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較大的IGBT,因此在節能面存在著很大的課題。ROHM基於上述挑戰,於2019年開始研發內建高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉換IC,並致力於研發可更加充分發揮SiC功率半導體性能的IC,保持在業界中的領先地位。

低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉換IC

概要

「BM2SC12xFP2-LBZ」內建了節能性非常出色的SiC MOSFET,以及專為工控裝置輔助電源最佳化的控制電路,並採用小型表面封裝(TO263),有助使節能型AC/DC轉換器的研發變得更加容易。運用於交流400V、48W輸出的輔助電源時,在電路板上實現了自動打件安裝,這是以往不可能達成的。而且與市場競品的配置相比,零件數也有顯著減少(將散熱板和12個零件縮減為1個)。這不僅可降低零件故障的風險,還藉由SiC MOSFET將功率轉換效率提升高達5%。因此不僅有助大幅削減工廠安裝成本,還可以實現工控裝置的小型化、節能化及提升可靠性。

 

特點

「BM2SC12xFP2-LBZ」採用為內建SiC MOSFET所研發的專用封裝,當中匯集了1700V耐壓SiC MOSFET和專為工控裝置的輔助電源最佳化的SiC MOSFET驅動用閘極驅動電路等。對於內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉換IC而言,若能達成以下特點,將有助推廣極具優勢、且內建SiC MOSFET的AC/DC轉換器。

1.支援高達48W輸出功率的表面封裝產品,有助大幅降低工廠安裝成本

「BM2SC12xFP2-LBZ」採用為內建SiC MOSFET而研發的表面封裝「TO263-7L」。儘管體積小巧,但仍可充分確保處理大功率時的封裝安全性(爬電距離),而且以無散熱器的表面封裝產品而言,甚至可支援高達48W(24V、2A等)的輸出功率。另外還可利用自動裝置將本產品安裝在電路板上,這是過去類似產品所無法做到的。加上可削減元件數量的優勢,將有助大幅降低工廠安裝成本。

2. 將散熱板及12個零件縮減為1個,在小型化方面具有壓倒性優勢

支援高達48W輸出功率的表面封裝產品,有助大幅降低工廠安裝成本

「BM2SC12xFP2-LBZ」採用一體化封裝,與採用Si-MOSFET的離散式產品配置相比,零件數量顯著減少,1個封裝內包含多達12個零件(AC/DC轉換器控制IC、800V耐壓Si-MOSFET×2、齊納二極體×3、電阻×6)和散熱板。另外,由於SiC MOSFET具有高耐壓、抗噪性能優異的特點,還有助於降噪零件的小型化。

3. 減少研發週期和風險,內建保護功能,可靠性更高

「BM2SC12xFP2-LBZ」採用一體化封裝,不僅可減少鉗位元電路和驅動電路的零件選型及可靠性評估的工時,還可降低零件故障風險,縮減導入SiC MOSFET時的研發週期。另外,除了透過內建SiC MOSFET確保了高精度過熱保護(Thermal Shutdown)功能外,還配備了過負載保護(FB OLP)、電源電壓引腳的過電壓保護(VCC OVP)、過電流保護、二次側電壓的過電壓保護等,擁有進行連續運作的工控裝置電源所需的豐富保護功能,非常有助提高可靠性。

4. 充分發揮SiC MOSFET性能,節能效果顯著

充分發揮SiC MOSFET性能,節能效果顯著

「BM2SC12xFP2-LBZ」中搭載的SiC MOSFET驅動用閘極驅動電路,透過更加充分發揮SiC MOSFET的特性,與採用Si-MOSFET的一般配置相比,功率轉換效率提升高達5%(截至2021年6月ROHM調查資料)。另外,本產品的控制電路採用準諧振方式,與普通的PWM方式相比,運行雜訊低、效率更高,因此可將對工控裝置的雜訊影響降到最低。

應用範例

  • ◇通用逆變器
  • ◇AC伺服器
  • ◇PLC(Programmable Logic Controller)
  • ◇製造裝置
  • ◇機器人
  • ◇工控空調
  • ◇工控照明(路燈等)

等交流400V規格的各類型工控裝置輔助電源電路。

 

參考設計 / 應用評估套件

 
    • Evaluation Board - BM2SC122FP2-EVK-001
    • Built-in SiC MOSFET, Isolation Fly-back Converter, Quasi-Resonant method, 48 W 24 V

  • User's Guide

Videos & Catalogs

 
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