BM2SC122FP2-LBZ
內置1700V耐壓SiC-MOSFET的準諧振AC-DC轉換器
BM2SC122FP2-LBZ
內置1700V耐壓SiC-MOSFET的準諧振AC-DC轉換器
BM2SC12xFP2-LBZ系列是內置有1700V耐壓SiC MOSFET的AC-DC轉換器IC。本系列產品採用小型表貼封裝（TO263），內置省電性能具有壓倒性優勢的SiC MOSFET和專為工業設備輔助電源優化的控制電路，這些優勢使得開發節能型AC-DC轉換器變得非常容易。此外，由於本系列產品是表貼封裝，無需散熱器即可處理高達48W的輸出，因此有助於減少元器件數量和工廠的安裝成本。控制電路採用準諧振方式，與普通的PWM方式相比，運行噪聲低、效率高，可充分降低對工業設備的噪聲干擾。 FB OLP為Latch型，VCC OLP為Latch型。
提供支持各種功率段和拓撲的評估板。
Product Detail
規格:
AC Monitor Function
No
BR UVLO
Yes
Current Detection Resistors
External
Dynamic Over Current Detection
No
External LATCH Function
No
FB OLP
Latch
Frequency Reduction Function
Yes
VH Terminal UVLO
No
ZT OVP
Latch
FET
SiC-MOSFET Integrated
Controller Type
QR
Vin1(Min.)[V]
15
Vin1(Max.)[V]
27.5
Withstand Voltage [V]
1700
SW Frequency (Max.)[kHz]
120
VCC OVP
Latch
BR PIN
Yes
On Resistor (MOSFET)[Ω]
1.12
Channel
1
Light Load mode
Yes
EN
No
Soft Start
Yes
Thermal Shut-down
Yes
Under Voltage Lock Out
Yes
Operating Temperature (Min.)[°C]
-40
Operating Temperature (Max.)[°C]
105
Package Size [mm]
10.18x15.5 (t=4.56)
功能:
- Long Time Support Product for Industrial Applications
- TO263-7L Package
- Built-in 1700V SiC-MOSFET
- Quasi-resonant Type(Low EMI)
- Frequency Reduction Function
- Low Current Consumption(19μA) during Standby
- Burst Operation at Light Load
- SOURCE Pin Leading Edge Blanking
- VCC UVLO(Under Voltage Lock Out)
- VCC OVP(Over Voltage Protection)
- Over Current Protection Circuit per Cycle
- Soft Start Function
- ZT Pin Trigger Mask Function
- ZT OVP(Over Voltage Protection)
- BR UVLO(Under Voltage Lock Out)
Supporting Information
※截至2021年6月17日 ROHM調查
背景
近年來隨著節能意識的提高，在交流400V工控裝置領域，與現有的Si功率半導體相比，SiC功率半導體支援更高電壓，且更節能、更小型，因此相關應用也越來越廣泛。另一方面，工控裝置中，除了主電源電路之外，還內建為各種控制系統提供電源電壓的輔助電源，但由於廣泛採用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較大的IGBT，因此在節能面存在著很大的課題。ROHM基於上述挑戰，於2019年開始研發內建高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉換IC，並致力於研發可更加充分發揮SiC功率半導體性能的IC，保持在業界中的領先地位。
概要
「BM2SC12xFP2-LBZ」內建了節能性非常出色的SiC MOSFET，以及專為工控裝置輔助電源最佳化的控制電路，並採用小型表面封裝（TO263），有助使節能型AC/DC轉換器的研發變得更加容易。運用於交流400V、48W輸出的輔助電源時，在電路板上實現了自動打件安裝，這是以往不可能達成的。而且與市場競品的配置相比，零件數也有顯著減少（將散熱板和12個零件縮減為1個）。這不僅可降低零件故障的風險，還藉由SiC MOSFET將功率轉換效率提升高達5％。因此不僅有助大幅削減工廠安裝成本，還可以實現工控裝置的小型化、節能化及提升可靠性。
特點
「BM2SC12xFP2-LBZ」採用為內建SiC MOSFET所研發的專用封裝，當中匯集了1700V耐壓SiC MOSFET和專為工控裝置的輔助電源最佳化的SiC MOSFET驅動用閘極驅動電路等。對於內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉換IC而言，若能達成以下特點，將有助推廣極具優勢、且內建SiC MOSFET的AC/DC轉換器。
1．支援高達48W輸出功率的表面封裝產品，有助大幅降低工廠安裝成本
「BM2SC12xFP2-LBZ」採用為內建SiC MOSFET而研發的表面封裝「TO263-7L」。儘管體積小巧，但仍可充分確保處理大功率時的封裝安全性（爬電距離），而且以無散熱器的表面封裝產品而言，甚至可支援高達48W（24V、2A等）的輸出功率。另外還可利用自動裝置將本產品安裝在電路板上，這是過去類似產品所無法做到的。加上可削減元件數量的優勢，將有助大幅降低工廠安裝成本。
2. 將散熱板及12個零件縮減為1個，在小型化方面具有壓倒性優勢
「BM2SC12xFP2-LBZ」採用一體化封裝，與採用Si-MOSFET的離散式產品配置相比，零件數量顯著減少，1個封裝內包含多達12個零件（AC/DC轉換器控制IC、800V耐壓Si-MOSFET×2、齊納二極體×3、電阻×6）和散熱板。另外，由於SiC MOSFET具有高耐壓、抗噪性能優異的特點，還有助於降噪零件的小型化。
3. 減少研發週期和風險，內建保護功能，可靠性更高
「BM2SC12xFP2-LBZ」採用一體化封裝，不僅可減少鉗位元電路和驅動電路的零件選型及可靠性評估的工時，還可降低零件故障風險，縮減導入SiC MOSFET時的研發週期。另外，除了透過內建SiC MOSFET確保了高精度過熱保護（Thermal Shutdown）功能外，還配備了過負載保護（FB OLP）、電源電壓引腳的過電壓保護（VCC OVP）、過電流保護、二次側電壓的過電壓保護等，擁有進行連續運作的工控裝置電源所需的豐富保護功能，非常有助提高可靠性。
4. 充分發揮SiC MOSFET性能，節能效果顯著
「BM2SC12xFP2-LBZ」中搭載的SiC MOSFET驅動用閘極驅動電路，透過更加充分發揮SiC MOSFET的特性，與採用Si-MOSFET的一般配置相比，功率轉換效率提升高達5%（截至2021年6月ROHM調查資料）。另外，本產品的控制電路採用準諧振方式，與普通的PWM方式相比，運行雜訊低、效率更高，因此可將對工控裝置的雜訊影響降到最低。
應用範例
- ◇通用逆變器
- ◇AC伺服器
- ◇PLC（Programmable Logic Controller）
- ◇製造裝置
- ◇機器人
- ◇工控空調
- ◇工控照明（路燈等）
等交流400V規格的各類型工控裝置輔助電源電路。
