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SiC產品中，個別半導體與模組品有不同的汲極-源極額定電流是為何？
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常見問題
SiC產品中，個別半導體與模組品有不同的汲極-源極額定電流是為何？
因為使用溫度條件不同。
模組：接合部溫度 (Tj)150℃,外殼溫度(Tc)60℃
MOSFET：接合部溫度 (Tj)175℃,外殼溫度(Tc)25℃
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