請問分割基板時的原則為何？|FAQ|ROHM Semiconductor

常見問題

請問分割基板時的原則為何？
- 分割基板時的原則如下。
  ・與雙重模鑄型相較之下，外殼插入型在結構上的抗彎曲應力及抗壓力(尤其是衝擊力)均較為不足。因此，若要在焊接後進行基板分割，請勿徒手操作。請在製作治具完成後再進行分割，並且避免在分割時直接對零件施加壓力。
  
  ・外殼插入型需避免在焊接後，利用扭轉以及拉扯外殼(施力100g以上)的方式來確認其強度。否則有可能會導致卡榫折斷或是外殼密合異常等情形。