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常見問題
  • 採用哪一種封裝類型?
    • 對於行動電話等特別需要高密度的應用產品而言，晶片級CSP型(腳位間距最小為1.5mm)為最適合的封裝類型 。另備有8 pin VSON等封裝類型，可供印刷電路板上還有多餘空間且想要使用一般塑膠模鑄型的客戶選擇。另備有8 pin VSON等封裝類型， 可供印刷電路板上還有多餘空間且想要使用一般塑膠模鑄型的客戶選擇。
      • Products: Speaker Amplifiers