關於線性穩壓器，有沒有與背面（焊盤、FIN、焊片）焊接接合率相關的熱電阻規定？|FAQ|ROHM Semiconductor

常見問題

關於線性穩壓器，
有沒有與背面（焊盤、FIN、焊片）焊接接合率相關的熱電阻規定？
- 封裝的熱電阻在焊接整個背面（焊盤、FIN、焊片）的前提下規定。如果需要有關接合率的具體資料，請透過[羅姆官網/技術資訊/諮詢表格]另行聯繫。