RB168VWM-30
30V 1A, 單向, PMDE, 超低IRSBD
RB168VWM-30
30V 1A, 單向, PMDE, 超低IRSBD
RB168VWM-30是一款超低IR肖特基勢壘二極管。非常適用於普通整流應用。
Product Detail
規格:
Configuration
Single
Mounting Style
Surface mount
Number of terminal
2
VRM[V]
30
Reverse Voltage VR[V]
30
Average Rectified Forward Current IO[A]
1
IFSM[A]
30
Forward Voltage VF(Max.)[V]
0.69
IF @ Forward Voltage [A]
1
Reverse Current IR(Max.)[mA]
0.0006
VR @ Reverse Current[V]
30
Tj[℃]
175
Storage Temperature (Min.)[°C]
-55
Storage Temperature (Max.)[°C]
175
Package Size [mm]
2.5x1.3 (t=1.0)
功能:
- High reliability
- Small power mold type
- Ultra low IR
Supporting Information
背景
從車電裝置、工控裝置到消費性電子裝置等應用中，二極體被廣泛運用於電路整流、保護和開關用途，為了削減安裝面積，市場上開始要求減少二極體的封裝尺寸。此外，在這些應用中，還需要使用更高性能的二極體來降低功耗。而另一方面，當減少二極體的封裝尺寸時，背面電極和樹脂表面積也會減少，從而導致散熱性變差。對此，ROHM的PMDE封裝透過擴大背面電極和改善散熱路徑，提高了散熱性能。封裝小型化的同時，實現與傳統封裝同級電氣特性。
概要
PMDE封裝是ROHM獨家的小型封裝型式，具有與普通SOD-323封裝相同的Land Pattern。透過改善背面電極和散熱路徑，用更小的封裝尺寸實現了與普通SOD-123FL封裝（3.5mm×1.6mm）同級的電氣特性（電流、耐壓等），並且使安裝面積減少約42%，有助電路板的小型化。此外，安裝強度約為SOD-123FL封裝的1.4倍，降低了電路板承受應力時產生裂紋（產品龜裂）的風險，因此安裝可靠性更高。
PMDE封裝特點
1．以小型封裝實現與傳統封裝同級性能
通常，半導體元件會將通電時產生的熱量散發到空氣中或電路基板上。但是，當減小封裝尺寸時，背面電極和樹脂表面積也會隨之減小，使得散熱性變差。
對此，PMDE封裝透過擴大背面電極面積，同時改善了散熱路徑，將經由引腳框架散熱改為直接散發到電路基板上。這使散熱性能大幅提升，以更小的尺寸（2.5mm×1.3mm）實現與普通SOD-123FL封裝（3.5mm×1.6mm）同級的電氣特性，可減少約42%的安裝面積，非常適合元件安裝密度不斷提高的車電應用。
2．確保比傳統封裝更高的可靠性
PMDE封裝透過擴大其背面電極面積，增加了金屬部分所占的面積，實現了34.8N的安裝強度，約為SOD-123FL封裝的1.4倍。該優勢降低了電路板承受應力時產生裂紋（產品龜裂）的風險，有助提高可靠性。此外，透過採用直接將晶片夾在框架之間的無線結構，因此具備了出色的抗突波電流能力IFSM）。即使在汽車引擎啟動和家電運行異常等Burst大電流狀況下，也不易損壞，可確保高可靠性。
SBD： RBxx8系列特點
SBD是具有低VF（順向電壓）和高效率特點的二極體。
具有超低IR（逆向電流）特性、在高溫環境下也能穩定運行的RBxx8系列中，再增了10款耐壓為30V～150V的PMDE封裝產品。
應用範例
- ・大型家電
- ・車用資訊娛樂系統
- ・NB
- ・風扇馬達
- ・FA電源
Videos & Catalogs
