RBR1VWM30A
30V, 1A, 蕭特基二極體
RBR1VWM30A
30V, 1A, 蕭特基二極體
RBR1VWM30A是一般整流用的低VF蕭特基二極體。
Product Detail
規格:
Configuration
Single
Package Code
PMDE
Mounting Style
Surface mount
Number of terminal
2
VRM[V]
30
Reverse Voltage VR[V]
30
Average Rectified Forward Current IO[A]
1
IFSM[A]
30
Forward Voltage VF(Max.)[V]
0.48
IF @ Forward Voltage [A]
1
Reverse Current IR(Max.)[mA]
0.05
VR @ Reverse Current[V]
30
Tj[℃]
150
Storage Temperature (Min.)[°C]
-55
Storage Temperature (Max.)[°C]
150
Package Size [mm]
2.5x1.3 (t=1.0)
功能:
- High reliability
- Small power mold type
- Low VF
Supporting Information
背景
在各類應用產品中，一般會使用二極體來進行電路整流和保護。隨著應用產品出現低功耗的需求，比其他二極體效率更高的SBD開始在市場上更受到矚目。另一方面，如果為了追求效率而降低VF，則與之相對的IR將會升高，導致熱失控風險增加，因此在設計電路的過程中，若是使用SBD就需要在VF和IR之間取得平衡。
因此，ROHM不斷追求低VF特性和低IR特性之間的平衡，並進一步加強SBD小型化產品線，也成功以車電市場為主創造出非常優異的業績。ROHM針對已經具量產成果的RBR系列，著力於大電流、高電壓和小型化，進一步擴大了產品線，可在更廣泛的應用中進行整流和保護的工作。
概要
採用新製程的RBR系列，晶片性能都得到了大幅度提升，與ROHM傳統產品相比，效率提高了25%。
不僅如此，RBR系列具有出色的低VF（順向電壓）特性，不但是提高效率的關鍵，並且能確保低損耗。該系列產品非常適用於高效率應用，例如車電裝置中的車載充電器OBC，以及消費性電子的筆記型電腦等。
特點
1.具有低VF特性，損耗更低
RBR系列不僅保持了與低VF特性相對的低IR特性，與相同尺寸的ROHM傳統產品相比，VF特性降低約25%，損耗更低。不僅適用於要求更高效率的車載充電器OBC等車電裝置，還適用於要求高節能性的筆記型電腦等消費性電子裝置。
此外，與同等性能的產品相比，RBR系列還可達成晶片的小型化，進而使受制於晶片尺寸的封裝也可以更加小型化。例如，如果傳統產品尺寸為3.5mm×1.6mm（PMDU封裝），如替換為2.5mm×1.3mm尺寸（PMDE封裝）的產品，將可使安裝面積減少約42%。
2.新增小型封裝，產品線更豐富
在RBR系列中，增了12款 2.5mm×1.3mm的PMDE封裝產品（消費性電子和車電領域各6款）。目前該系列共有140款產品（耐壓：30V、40V、60V；電流：1A～40A），進一步擴大了在車電和消費性電子領域的應用範圍。
應用範例
- ■RBR系列
- ・車載充電器OBC
- ・LED頭燈
- ・汽車配件
- ・筆記型電腦
Videos & Catalogs
