2022年7月21日日前,知名車規晶片大廠-南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱:芯馳科技)與半導體製造商ROHM締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流,針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中,芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上,搭載了ROHM的SerDes IC※1和PMIC※2等產品,現已推出解決方案。芯馳科技智慧座艙SoC X9系列有助提高車電應用性能,目前已被眾多汽車製造商採用。芯馳科技CEO 仇雨菁(圖左)、羅姆半導體(上海)有限公司董事長 藤村 雷太(圖右)出席簽約儀式另一方面,ROHM的SerDes IC透過優化影像傳輸速率的功能實現了更低功耗。另外ROHM的PMIC匯集了SoC所需的電源系統和功能,確保了出色的功率轉換效率,並透過內建高速響應功能,減少外接元件數量。此外,兩款產品皆採用了低雜訊技術,且均符合功能安全標準ISO 26262,透過這些先進技術,可以大幅發揮車電SoC性能,有助汽車的節能化和小型化,並提高安全性。透過本次合作關係,今後兩家公司將在車電資訊娛樂系統、通訊、ADAS和自動駕駛等廣泛領域積極展開技術合作,共同對車電技術創新有所貢獻。芯馳科技CEO 仇雨菁表示:「汽車智慧化的進展對汽車電子和零件的要求也來越高。芯馳科技提前洞察到了汽車產業發展趨勢,針對未來智慧座艙開發了X9系列晶片,希望為使用者帶來極致的駕乘體驗。我們非常高興能和全球知名半導體廠商ROHM合作,相信透過我們的合作,可以打造出滿足客戶和使用者需求的智慧座艙網域控制解決方案,同時我們也期待未來與ROHM展開更廣泛和深入的合作。」ROHM常務執行董事 CSO 伊野 和英(博士)表示:「我們很高興能與在車電SoC領域擁有豐富實績的芯馳科技建立合作夥伴關係。隨著ADAS技術進展和座艙功能的不斷增加,市場對於車電相機性能和影像傳輸技術的要求也更高,SerDes IC等半導體的作用也變得越來越重要。今後,我們將進一步加深與芯馳科技的交流,加快採用ROHM先進技術的產品開發速度,並推出與週邊元件相組合的解決方案,為汽車技術的進步貢獻力量。」關於搭載芯馳科技「X9H」和ROHM產品的評估板評估板上搭載了芯馳科技的智慧座艙SoC X9H、記憶體、音訊介面、乙太網路介面和通訊模組,以及ROHM的SerDes IC(顯示器用/相機用)和 PMIC。該參考設計提供了可驅動多達4個螢幕的座艙解決方案。客戶可以基於芯馳特有的硬體虛擬化支援技術,在單一處理器上運行多個作業系統,同時透過硬體安全管理模組共用CPU/GPU等多種資源。透過pin-to-pin相容的產品,可以讓客戶在不更改設計的情況下,快速完成性能和應用的全方位升級。・芯馳科技智慧座艙SoC X9系列產品https://www.semidrive.com/product/X9・關於ROHM的SerDes IC和PMIC負責高速資料傳輸的SerDes IC和管理多個電源系統的PMIC,已被智慧座艙等各種車電應用廣泛採用。如欲瞭解詳情,請至以下網頁。ROHM推出符合功能安全標準「ISO 26262」的次世代車電相機模組PMIChttps://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2022-05-26_news_pmic&defaultGroupId=falseROHM推出SerDes IC「BU18xMxx-C」及車電相機PMIC「BD86852MUF-C」https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2021-06-09_serdes-pmic&defaultGroupId=false關於芯馳科技(南京芯馳半導體科技有限公司)芯馳科技為未來智慧移動提供高性能、高可靠的車規晶片,是中國首家“四證合一”的車規晶片企業。芯馳科技產品和解決方案包括了智慧座艙、自動駕駛、中央閘道器和高性能MCU等四大業務,適用於未來智慧車的各項核心應用場景。芯馳的車規晶片已實現大規模量產,服務客戶超過260家,涵蓋中國80%以上的車廠。如欲瞭解詳情,請至芯馳科技官網:http://www.semidrive.com/<名詞解釋>※1)SerDes IC為了高速傳輸資料而成對使用來進行通訊方式轉換的IC總稱。串聯器(Serializer)用來將資料轉換為易於高速傳輸的形式(將平行匯流排轉換為序列匯流排),解串器(Deserializer)則用來將傳輸的資料轉換為原格式(將序列匯流排轉換為平行匯流排)。※2)PMIC(電源管理IC)一種內含多個電源系統、並在一顆晶片上匯集了電源管理和時序控制等功能的IC。與單獨使用DC/DC、LDO及離散式元件等電路結構相比,可顯著減少安裝空間並縮短研發週期,因此近年來無論在車電裝置還是消費性電子領域,均已成為具有多個電源系統的應用裝置中的常用元件。關於此產品的諮詢
芯馳科技與ROHM締結車電解決方案合作夥伴關係
2022年7月21日
日前,知名車規晶片大廠-南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱:芯馳科技)與半導體製造商ROHM締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。
芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流,針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中,芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上,搭載了ROHM的SerDes IC※1和PMIC※2等產品,現已推出解決方案。芯馳科技智慧座艙SoC X9系列有助提高車電應用性能,目前已被眾多汽車製造商採用。
芯馳科技CEO 仇雨菁(圖左)、
羅姆半導體(上海)有限公司董事長 藤村 雷太(圖右)出席簽約儀式
另一方面,ROHM的SerDes IC透過優化影像傳輸速率的功能實現了更低功耗。另外ROHM的PMIC匯集了SoC所需的電源系統和功能,確保了出色的功率轉換效率,並透過內建高速響應功能,減少外接元件數量。此外,兩款產品皆採用了低雜訊技術,且均符合功能安全標準ISO 26262,透過這些先進技術,可以大幅發揮車電SoC性能,有助汽車的節能化和小型化,並提高安全性。透過本次合作關係,今後兩家公司將在車電資訊娛樂系統、通訊、ADAS和自動駕駛等廣泛領域積極展開技術合作,共同對車電技術創新有所貢獻。
芯馳科技CEO 仇雨菁表示:
「汽車智慧化的進展對汽車電子和零件的要求也來越高。芯馳科技提前洞察到了汽車產業發展趨勢,針對未來智慧座艙開發了X9系列晶片,希望為使用者帶來極致的駕乘體驗。我們非常高興能和全球知名半導體廠商ROHM合作,相信透過我們的合作,可以打造出滿足客戶和使用者需求的智慧座艙網域控制解決方案,同時我們也期待未來與ROHM展開更廣泛和深入的合作。」
ROHM常務執行董事 CSO 伊野 和英(博士)表示:
「我們很高興能與在車電SoC領域擁有豐富實績的芯馳科技建立合作夥伴關係。隨著ADAS技術進展和座艙功能的不斷增加,市場對於車電相機性能和影像傳輸技術的要求也更高,SerDes IC等半導體的作用也變得越來越重要。今後,我們將進一步加深與芯馳科技的交流,加快採用ROHM先進技術的產品開發速度,並推出與週邊元件相組合的解決方案,為汽車技術的進步貢獻力量。」
關於搭載芯馳科技「X9H」和ROHM產品的評估板
評估板上搭載了芯馳科技的智慧座艙SoC X9H、記憶體、音訊介面、乙太網路介面和通訊模組,以及ROHM的SerDes IC(顯示器用/相機用)和 PMIC。該參考設計提供了可驅動多達4個螢幕的座艙解決方案。
客戶可以基於芯馳特有的硬體虛擬化支援技術,在單一處理器上運行多個作業系統,同時透過硬體安全管理模組共用CPU/GPU等多種資源。透過pin-to-pin相容的產品,可以讓客戶在不更改設計的情況下,快速完成性能和應用的全方位升級。
・芯馳科技智慧座艙SoC X9系列產品
https://www.semidrive.com/product/X9
・關於ROHM的SerDes IC和PMIC
負責高速資料傳輸的SerDes IC和管理多個電源系統的PMIC,已被智慧座艙等各種車電應用廣泛採用。如欲瞭解詳情,請至以下網頁。
ROHM推出符合功能安全標準「ISO 26262」的次世代車電相機模組PMIC
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2022-05-26_news_pmic&defaultGroupId=false
ROHM推出SerDes IC「BU18xMxx-C」及車電相機PMIC「BD86852MUF-C」
https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2021-06-09_serdes-pmic&defaultGroupId=false
關於芯馳科技(南京芯馳半導體科技有限公司)
芯馳科技為未來智慧移動提供高性能、高可靠的車規晶片,是中國首家“四證合一”的車規晶片企業。芯馳科技產品和解決方案包括了智慧座艙、自動駕駛、中央閘道器和高性能MCU等四大業務,適用於未來智慧車的各項核心應用場景。芯馳的車規晶片已實現大規模量產,服務客戶超過260家,涵蓋中國80%以上的車廠。
如欲瞭解詳情,請至芯馳科技官網:http://www.semidrive.com/
<名詞解釋>
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