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ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係

2024年12月10日

TSMC

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下簡稱 台積公司）在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係。

透過該合作關係，雙方將致力於將ROHM的氮化鎵元件開發技術，結合台積公司領先業界的GaN-on-Silicon製程技術優勢，滿足市場對高耐壓和高頻特性優異的功率元件日益成長的需求。

氮化鎵功率元件目前主要被用於AC adapter和伺服器電源等消費性電子和工業設備應用。身為永續發展和綠色製造的領導者，台積公司看好未來氮化鎵功率元件在電動車（EV）的車載充電器和逆變器等車載應用中的環保效益，正在強化自身的氮化鎵技術實力。

此次合作關係是基於ROHM與台積公司在氮化鎵功率元件領域的合作歷史所建立的。2023年ROHM採用台積公司的650V耐壓氮化鎵HEMT製程，推出了屬於ROHM EcoGaN™系列的新產品，目前新產品已被運用於包括Delta Electronics, Inc.旗下品牌Innergie的45W AC adapter「C4 Duo」等眾多消費性電子和工業領域應用。

ROHM專務執行董事 東克己表示：
「能夠高頻工作的氮化鎵元件，因具有小型、節能且有助實現無碳社會的優勢而被寄予厚望。要將產品優勢落實到實際應用中，有值得信賴的合作夥伴是非常重要的，我們非常高興能夠與具有世界尖端製造技術的台積公司合作。在該合作關係基礎上，我們也將提供包括可大幅激發氮化鎵性能的控制IC等易於運用的氮化鎵解決方案，來促進氮化鎵功率元件在車載應用領域的普及。」

台積公司特殊技術業務開發資深處長 李健欣表示：
「隨著我們在氮化鎵製程技術的下一代發展，台積公司和ROHM將擴展我們的合作夥伴關係，致力於開發和生產用於汽車應用的氮化鎵功率器件。通過結合台積公司在半導體製造領域的專業知識和羅姆在功率器件設計方面的專長，我們將努力推動氮化鎵技術及其在電動車上的應用邊界。」

TSMC

關於台積公司
台積公司成立於1987 年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。
2023 年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288 種製程技術，為528個客戶生產1 萬1,895 種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com/chinese 查詢。

・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商標或註冊商標。