SML-D22MUW - 概要

Original device technology enables high brightness and high reliability.

擁有豐富產品陣容的ROHM晶片LED
本次為您介紹維持與單色型晶片LED相同的1.6x0.8mm尺寸封裝,又能達到雙色表現的「SML-D2系列」

產品說明

業界最小雙色晶片LED對機器設備小型化・薄型化的貢獻

業界最小雙色晶片LED對機器設備小型化・薄型化的貢獻

SML-D2系列除了元件小型化之外,亦使用長年研發培育的PICOLED ® *1)安裝技術及打線﹙wire bonding﹚ *2)技術,將紅綠雙色晶片LED安裝於與單色晶片LED相同尺寸之1.6x0.8mm封裝。
此外,由於將雙色光源安裝於1.2x0.8mm發光部,因此顏色的互換作用佳,除了此次開發之LED的紅綠色外,亦可創造中間色。

利用防止焊料滲入措施確保高可靠度

利用防止焊料滲入措施確保高可靠度

藉由在鍍金處理之前設置阻隔料﹙resist﹚的阻隔層﹙stopper﹚遮斷來自浸潤性佳的金焊盤﹙Gold Pattern﹚的焊料入侵。
也由於其可以防止焊料滲入樹脂內部,因此亦可消除短路所導致的異常,有助於提升可靠度。

採用底部電極表現更精細

採用底部電極表現更精細

由於封裝採用底部電極,安裝間隔可以更短,在點矩陣﹙dot matrix﹚中的顯示效果更精細。

產品陣容

型號 順向電流
IF(mA)
順向電壓
VF(V)
波長
λD(nm)
亮度
IV(mcd)
NEW SML-D22MUW M5 2.0 570 10
U5 1.9 620 16
☆ SML-D22VYW Y5 2.0 588 25
V5 1.85 629 16

☆:Under development

※可客製化顏色的組合。
※開發中產品,規格若有變更恕不另行通知。

應用

  • 消費類電子產品
  • 家用電器
  • 工廠自動化

<名詞解釋>

  • *1) PICOLED®
    為ROHM超小及薄型LED,適用於小型行動裝置如穿戴式終端或行動裝置。
  • *2) 打線﹙wire bonding﹚
    直接將晶片安裝於機板,並以金、鋁和銅等金屬線進行配線。