SMLD12WBN1W - 概要

SMLD12WBN1W使用壽命長,即使在1000小時後(25℃,IF=20mA),其剩餘發光率也超過90%。

全球知名半導體製造商ROHM推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」,該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板,不僅壽命長,容易安裝,還具備高可靠性。此次研發的晶片LED,封膠用的封裝樹脂採用新材料,在通電試驗中(25℃、IF=20mA、1,000小時通電),成功維持100%的亮度。以相同的光通量進行比較時,壽命比傳統矽樹脂產品延長達20倍左右。另外,在直接影響安裝性的封膠強度方面,與矽樹脂產品相比,封膠強度改善了約25倍,可顯著減少安裝不良問題,也由於這款確保高可靠性的白光晶片LED,還可長期維持應用設計的靈活性。

特點

白光晶片LED的封膠部分傳統多採用環氧樹脂或矽樹脂,在對可靠性要求較高的應用中,存在著光衰和安裝時封膠強度方面的課題。
此次,透過採用兼具環氧樹脂和矽樹脂優異性的新樹脂材質,在1608尺寸的白光晶片LED領域,成功確保了高可靠性。

SMLD12WBN1W Advantages

在通電測試中(25℃、IF=20mA、1, 000小時通電),成功保持100%亮度

過去工控裝置的顯示面板所使用紅色和綠色LED,不容易發生因光能所引發的樹脂黃變,所以光衰並不是太大的問題。然而小型封膠型LED一般多採用封膠硬度高的環氧樹脂※1),若使用如白光等短波長(λD:~527nm)LED時,就會有因光能所導致的樹脂黃變課題。
本次研發的新款LED,透過採用新樹脂材質,在通電測試時(25℃,IF=20mA,1,000小時通電)中,成功保持了100%的亮度。例如,在相同的光通量條件下進行比較時,壽命延長達20倍左右。

Energization Test Resulits

與矽樹脂相比,封膠強度改善約25倍

對於光衰問題,透過採用LED照明中使用的矽樹脂可以改善,然而矽樹脂材料的封膠層容易從PCB板上剝離,另外小型LED無法採取增加反射層等加強安裝性的對策,使封膠部位的損壞成為課題。
透過採用新樹脂,在直接影響安裝性的封膠強度方面,與矽樹脂產品相比,在高溫條件(Ta=150℃)下封膠強度改善了約25倍。這使得安裝時不容易發生不良問題,從而可實現優異的安裝性。

Molded Strength Measurement Results

產品系列

Part No. Emitting
Color
Forward Voltage[VF] Dominant Wavelength[λD] Brightness[IV] Package
Size
Typ.(V) IF(mA) min.
(nm)
Typ.
(nm)
Max.
(nm)
IF(mA) min.
(mcd)
Typ.
(mcd)
IF(mA)
SML-D12V8W Red 2.2 20 625 630 635 20 16 40 20 1.6 × 0.8 mm
SML-D12U8W 615 620 625 25 63
SML-D12D8W Orange 602 605 608 40 100
SML-D12Y8W Yellow 587 590 593 25 63
SML-D12M8W Yellow Green 569 572 575 10 25
SML-D12P8W Green 557 560 563 2.5 6.3
SMLD12EN1W 3.0 5 520 527 535 5 56 140 5
SMLD12E2N1W Blue Green 2.9 500 505 512 120
SMLD12E3N1W 490 496 502 85
SMLD12BN1W Blue 465 470 475 14 40
NEWSMLD12WBN1W White (x,y)(0.295, 0.280) 56 120