Rohm Newslanding

ROHM開發車電超小型MOSFET「RV4xxx系列」
提供高度安裝可靠性 有助ADAS相機模組等零件小型化

2019年7月25日

<概要>

MOSFET「RV4xxxシリーズ」

半導體製造商ROHM(總公司:日本國京都市)研發出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET「RV4xxx系列」,該系列產品可確保零件安裝後的可靠性,且符合車電產品可靠性標準AEC-Q101,是確保車規級品質的高可靠性產品。此外,該系列採用了ROHM獨創的封裝加工技術,非常有助於先進駕駛輔助系統(ADAS)相機模組等高品質車電元件的小型化。
RV4xxx系列已於2019年5月份開始出售樣品(樣品價格 100日元/個,不含稅),預計於2019年9月開始暫以月產10萬個規模投入量產。

<背景>

近年來,在ADAS領域中所不可或缺的車電相機,因受到安裝空間的限制,對所配置零件的小型化要求越來越高。為滿足這些市場需求,在保持大電流的前提下,可進一步實現小型化的底部電極封裝MOSFET因而備受矚目。
另一方面,為確保車電產品的可靠性,會在產品安裝後進行外觀檢測*1),但由於底部電極封裝在側面沒有充分形成穩定的焊接面,因此無法確保車電元件所需要的焊料高度,也很難確認安裝後的焊接狀態,這種情形已是長久以來存在的問題。
ROHM一直領先業界致力於超小型MOSFET的產品研發,並創造了許多傲人佳績。本次透過ROHM獨創製程的 Wettable Flank成型技術*2),在底面電極封裝也能形成焊接面,實現了業界首創保證封裝側面電極部分具130μm高度,因此可在產品安裝後的外觀檢測中充分確認焊接狀態。

※截至2019年7月23日 ROHM調查

 

<特點>

1. 利用ROHM獨創製程的Wettable Flank成型技術,保證封裝側面電極部分具130μm高度

Wettable Flank成型技術是在封裝側面的引線框架部加入切割再進行電鍍的技術。然而,引線框架切割高度越高越容易產生毛邊。
為此ROHM研發出獨創製程,在引線框架整個表面上設定了用來減少毛邊的障壁層,可以防止產品安裝時出現傾斜和焊接不良,在DFN1616封裝產品(1.6mm×1.6mm)中,成為業界首家可保證封裝側面電極部分具有130μm高度。

 

2. 換裝成小型底部電極MOSFET,減少安裝面積

 

傳統ADAS相機模組的反接保護電路主要採用蕭特基二極體(SBD)。但是,隨著相機解析度日益提高,在邁向超大電流化方向發展的車電市場,由於小型底部電極MOSFET具有導通電阻低且可減少發熱量的特點,取代SBD已經是大勢所趨。
例如電流2.0A、功耗0.6W時,在車電市場被廣為使用的帶引線封裝MOSFET,與SBD相比可減少30%的安裝面積。而底部電極封裝的MOSFET,由於散熱性更佳,不僅可實現小型化,還可實現大電流化,因此與傳統的SBD相比,安裝面積可減少78%,與普通的MOSFET相比,安裝面積可減少68%。

<產品系列>

產品型號 極性
[ch]
汲極-
源極間
耐壓
VDSS[V]
汲極
電流
ID[A]
驅動電壓
[V]
汲極-源極間導通電阻
RDS(on)[mΩ]
@VGS=10V
RDS(on)[mΩ]
@VGS=4.5V
RDS(on)[mΩ]
@VGS=4.0V
RDS(on)[mΩ]
@VGS=2.5V
RDS(on)[mΩ]
@VGS=1.8V
RDS(on)[mΩ]
@VGS=1.5V
Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max.

RV4E031RP HZG
P 30 3.1 4.0 75 105 108 152 122 172

RV4C020ZP HZG
P 20 2.0 2.5 180 260 240 340 320 450 400 560

<名詞解釋>

*1)  外觀檢測
也稱自動光學檢查或AOI(Automated Optical Inspection)。例如,用相機掃描電路板,檢查零件是否短少和品質缺陷、焊接狀態等。
*2)  Wettable Flank技術
在QFN和DFN等底部電極封裝的側面引線框架部分進行切割及電鍍加工,在側面也形成電極的技術。
關於此產品的諮詢