半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對車載應用日益普及的48V電源系統,開發出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」。

新產品採用HPLF5060(4.9×6.0mm)和DFN3333(3.3×3.3mm)封裝,比起車載用MOSFET中常見的TO-252(6.6×10.0mm)等封裝,可進一步實現小型化。另外,HPLF5060採用海鷗引腳*1,DFN3333的引腳則採用可潤濕側翼(Wettable Flank)成型技術*2,有助提升電路板安裝可靠性。此外還透過銅夾片鍵合*3技術提升了散熱性能,使新產品能夠支援大電流。該系列產品均符合AEC-Q101車規標準,滿足對車載產品嚴苛的可靠性要求。
從2026年4月起,新產品AG160FNS4FRA(HPLF5060封裝)和AG166FNH7FRA(DFN3333封裝)均已投入量產(樣品價格:500日元/個,未稅),並已開始透過電商平台進行銷售。ROHM計畫在近期進一步擴大上述封裝的產品陣容,並已著手開發TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封裝產品(9.9×11.7mm),進一步擴充大功率、高可靠性的80V耐壓MOSFET產品群。
<應用示例>
車載48V系統:主驅逆變器控制電路、馬達、電動水泵浦 等
<關於EcoMOS™品牌>
EcoMOS™是ROHM開發的Si功率MOSFET品牌,非常適用於功率元件領域中對節能要求高的應用。EcoMOS™產品陣容豐富,已被廣泛用於家電、工業設備和車載等領域。客戶可根據應用需求,透過雜訊性能和開關性能等各種參數從產品陣容中選擇合適的產品。

EcoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商標或註冊商標。
<名詞解釋>
- *1) 海鷗引腳(Gull-wing Lead)
- 引腳從封裝兩側向外伸出的封裝形狀。散熱性優異,可提高安裝可靠性。
- *2) 可潤濕側翼(Wettable Flank)成型技術
- 一種底部電極封裝,在引線框架側面進行電鍍加工的技術。利用該技術可提高安裝可靠性。
- *3) 銅夾片鍵合(Cu Clip Bonding)
- 替代傳統上連接晶片和引線框架的引線鍵合方式,而是採用Cu夾片(扁平金屬橋)直接連接的一種技術。
ROHM針對車載48V系統推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」!
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對車載應用日益普及的48V電源系統,開發出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」。
新產品採用HPLF5060(4.9×6.0mm)和DFN3333(3.3×3.3mm)封裝,比起車載用MOSFET中常見的TO-252(6.6×10.0mm)等封裝,可進一步實現小型化。另外,HPLF5060採用海鷗引腳*1,DFN3333的引腳則採用可潤濕側翼(Wettable Flank)成型技術*2,有助提升電路板安裝可靠性。此外還透過銅夾片鍵合*3技術提升了散熱性能,使新產品能夠支援大電流。該系列產品均符合AEC-Q101車規標準,滿足對車載產品嚴苛的可靠性要求。
從2026年4月起,新產品AG160FNS4FRA(HPLF5060封裝)和AG166FNH7FRA(DFN3333封裝)均已投入量產(樣品價格:500日元/個,未稅),並已開始透過電商平台進行銷售。ROHM計畫在近期進一步擴大上述封裝的產品陣容,並已著手開發TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封裝產品(9.9×11.7mm),進一步擴充大功率、高可靠性的80V耐壓MOSFET產品群。
<開發背景>
在車載領域,以高階車型為主的汽車對電力的需求不斷成長,可替代過去12V系統的高效供電手段48V系統受到廣泛關注,預計在2030年前後更加普及。為進一步降低損耗,要求相對應的MOSFET是80V耐壓產品,而非一般的100V耐壓產品。為滿足上述需求,ROHM新開發出80V耐壓的MOSFET產品,其兼具小型化和高安裝可靠性,能夠滿足車載市場不斷發展的多樣化需求。
Sheet
[V]
[A]
(Max.)
(10V)
[mΩ]
(10V)
[nC]
[pF]
qualified
HPLF5060
DFN3333
☆ : Under Development
<應用示例>
車載48V系統:主驅逆變器控制電路、馬達、電動水泵浦 等
<關於EcoMOS™品牌>
EcoMOS™是ROHM開發的Si功率MOSFET品牌,非常適用於功率元件領域中對節能要求高的應用。EcoMOS™產品陣容豐富,已被廣泛用於家電、工業設備和車載等領域。客戶可根據應用需求,透過雜訊性能和開關性能等各種參數從產品陣容中選擇合適的產品。
EcoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商標或註冊商標。
<名詞解釋>
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