半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)在官網發佈了搭載EcoSiC™品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack™」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」。設計者利用上述參考設計資料製作驅動電路板時,可與ROHM的SiC模組共同使用,縮減實際設備評估的設計週期。
在以大功率工作的功率轉換電路中,SiC功率元件雖然有助提高效率和可靠性,但週邊電路設計和熱設計所需的工時往往會增加。ROHM本次發佈的參考設計可覆蓋高達300kW級的輸出功率範圍,支援在車載設備及工業設備等廣泛應用領域中使用SiC功率模組。
目前已有三種可與本參考設計搭配使用的SiC模組在電商平台上銷售。
<其他參考設計>
除本新聞稿中介紹的參考設計外,ROHM亦準備了許多可以協助使用者縮短設計週期的參考設計方案,詳情請登錄ROHM官網或點擊下方連結:
參考設計 / 應用評估套件
<關於「EcoSiC™」品牌>
EcoSiC™為採用性能優於矽(Si)、並在功率元件領域備受關注的碳化矽(SiC)的元件品牌。從晶圓生產到製程、封裝和品管,ROHM持續自主開發SiC產品升級所必需的技術。另外ROHM在製造過程中採用了垂直整合生產體制,因此確立了SiC領先企業的地位。
・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商標或註冊商標。
・LTspice®是Analog Devices, Inc.的註冊商標。
如需使用其他公司的商標,請遵循權利方規定的使用方法進行使用。
ROHM發佈搭載新型SiC模組的三相逆變器參考設計!
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)在官網發佈了搭載EcoSiC™品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack™」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」。設計者利用上述參考設計資料製作驅動電路板時,可與ROHM的SiC模組共同使用,縮減實際設備評估的設計週期。
在以大功率工作的功率轉換電路中,SiC功率元件雖然有助提高效率和可靠性,但週邊電路設計和熱設計所需的工時往往會增加。ROHM本次發佈的參考設計可覆蓋高達300kW級的輸出功率範圍,支援在車載設備及工業設備等廣泛應用領域中使用SiC功率模組。
目前已有三種可與本參考設計搭配使用的SiC模組在電商平台上銷售。
<關於參考設計>
Part No.
HVAC, PV, ESS, Pump, xEV Charger
for EVK support
(6 in 1)
(2 in 1 × 3)
(2 in 1 × 3)
・User's Guide
・BOM
・Layout
・Schematic
・User's Guide
・BOM
・Layout
・Schematic
・User's Guide
・BOM
・Layout
・Schematic
※本參考設計提供使用者利用已公開的設計資料進行開發。如需取得參考設計板或評估套件,請聯絡ROHM業務代表,或透過ROHM官網的「聯絡我們」查詢。(※數量有限)
<關於SiC模組的網路銷售>
可透過ROHM官網查詢相關新聞稿,或點擊下方連結查看電商平台正在銷售的SiC模組詳細資訊:
新聞稿:ROHM新型SiC封裝型模組網路銷售全面開始!
<模擬支援>
為了加速產品的評估和應用,ROHM亦提供各種資源,包括模擬和熱設計等豐富解決方案,協助使用者進行產品選擇。
使用者可從各參考設計頁面下載與評估板相關的多種設計資料,並可從各產品頁面下載與參考設計搭配使用的SiC模組產品資訊。
此外,利用ROHM官網提供的模擬工具ROHM Solution Simulator,從元件選擇階段即可進行系統級驗證。
■HSDIP20: 參考設計 / ROHM Solution Simulator / LTspice®電路模型
■DOT-247: 參考設計 / ROHM Solution Simulator / LTspice®電路模型
■TRCDRIVE pack™: 參考設計
<其他參考設計>
除本新聞稿中介紹的參考設計外,ROHM亦準備了許多可以協助使用者縮短設計週期的參考設計方案,詳情請登錄ROHM官網或點擊下方連結:
參考設計 / 應用評估套件
<相關資訊>
・新聞稿(HSDIP20)
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
・新聞稿(DOT-247)
ROHM推出二合一SiC模組「DOT-247」 實現更高設計靈活性和功率密度
・新聞稿(TRCDRIVE pack™)
ROHM推出新型2in1 SiC封裝模組「TRCDRIVE pack™」,助力xEV牽引逆變器小型化!
<關於「EcoSiC™」品牌>
EcoSiC™為採用性能優於矽(Si)、並在功率元件領域備受關注的碳化矽(SiC)的元件品牌。從晶圓生產到製程、封裝和品管,ROHM持續自主開發SiC產品升級所必需的技術。另外ROHM在製造過程中採用了垂直整合生產體制,因此確立了SiC領先企業的地位。
・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商標或註冊商標。
・LTspice®是Analog Devices, Inc.的註冊商標。
如需使用其他公司的商標,請遵循權利方規定的使用方法進行使用。
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