代工
![](/documents/11409/7891762/img_01.jpg/cb076f3c-ba95-6589-d5ea-922aa8cd2a63?t=1592381647557)
羅姆集團為實現客戶的創意、設計,提供薄膜壓電MEMS(ROHM)、晶圓(LAPIS)、WL-CSP(LAPIS)等3種代工服務。透過長年累積的量產實績和高品質,靈活對應客戶需求,協助客戶打造具高附加價值的產品。
![薄膜壓電MEMS代工](/documents/11409/7891762/img01.jpg/ca871aaa-35d2-9470-eadd-0db39f2ee706?t=1592381647920)
薄膜壓電MEMS代工
羅姆運用自身擁有的尖端薄膜壓電技術、MEMS加工技術,以及擁有豐富量產實績的先進生產技術,為客戶打造節能、小型化、高性能的MEMS產品。
![晶圓代工(LAPIS)](/documents/11409/7891762/img_02_01.jpg/2b13e74d-07d4-55ff-943d-3ebf7b101edc?t=1592381647773)
晶圓代工(LAPIS)
從標準製程到製程交接,可以滿足客戶需求,開發各種代工製程。透過採用具各種優勢的生產製程,為LSI的省電化、高性能化作出貢獻
![WL-CSP代工(LAPIS)](/documents/11409/7891762/img03.jpg/88fef3a6-009c-5be8-9045-8f1f1bc82575?t=1592381648090)
WL-CSP代工(LAPIS)
晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)適合移動設備的小型化、輕量化,而且透過採用Cu再配線技術、表面處理技術(鍍Cu、鍍Ni、鍍Au、鍍SnAg),為LSI的高性能化、多功能化作出貢獻。