代工
羅姆集團為實現客戶的創意、設計，提供薄膜壓電MEMS(ROHM)、晶圓(LAPIS)、WL-CSP(LAPIS)等3種代工服務。透過長年累積的量產實績和高品質，靈活對應客戶需求，協助客戶打造具高附加價值的產品。
薄膜壓電MEMS代工
羅姆運用自身擁有的尖端薄膜壓電技術、MEMS加工技術，以及擁有豐富量產實績的先進生產技術，為客戶打造節能、小型化、高性能的MEMS產品。
晶圓代工(LAPIS）
從標準製程到製程交接，可以滿足客戶需求，開發各種代工製程。透過採用具各種優勢的生產製程，為LSI的省電化、高性能化作出貢獻
WL-CSP代工(LAPIS)
晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)適合移動設備的小型化、輕量化，而且透過採用Cu再配線技術、表面處理技術（鍍Cu、鍍Ni、鍍Au、鍍SnAg），為LSI的高性能化、多功能化作出貢獻。