BH76916GU
Ultra-compact Waferlevel chip size package Output Capacitor-less Video Drivers

不僅具有原來無輸出電容的BH768□□FVM系列的功能,還備有晶圓級CSP封裝進一步實現了小型化的系列產品。由於內建了電荷泵(Charge pump)電路,因此不需輸出端子的大容量電容器。並且因內建針對攜帶式機器頻帶的LPF,以及具有待機時的耗電為0μA與可由2.5V開始低電壓作動等特點,最適合於要求高密度貼裝、低耗電的機器。

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* 本產品是標準級的產品。
本產品不建議使用的車載設備。

Product Detail

 
料號 | BH76916GU-E2
狀態 | 推薦品
封裝 | VCSP85H1
單位數量 | 3000
最小包裝數量 | 3000
包裝形式 | Taping
RoHS | Yes

規格:

Vcc(Min.)[V]

2.5

Vcc(Max.)[V]

3.45

Iq[mA]

15.0

I/F

PORT

Number of Inputs

1

Input Type

BIAS

Number of Outputs

1

Output type

Ground Centered

Frequency response 1

-0.2(4.5MHz)

Frequency response 2

-44(23.5MHz)

LPF

8th order, 4.5MHz

75ohm driver

Yes

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Package Size [mm]

1.68x1.68 (t=1)

功能:

・WLCSP超小型封裝 (1.6mm x 1.6mm), Hmax=1.0mm
・對BH768xxFVM系列提高了雜訊特性
・視訊驅動器放大器增益備有6dB、9dB、12dB、16.5dB 4種
・最大輸出電壓爲5.2Vpp的大輸出視訊驅動器。工作餘裕較大,對應低電壓作動
・無須輸出耦合電容器,有助於小型設計
・內建待機功能,待機時電路電流爲0μA (typ)
・透過內建8次 4.5MHz LPF,能夠播放清晰的影像
・透過採用偏壓輸入形式,不僅對應視訊訊號,還對應色度訊號和RGB訊號等
・透過內建輸出GND MODE SW,可以把輸出端子作爲輸入端子使用 (BH76706GU)

Design Resources

 

Technical Articles

Schematic Design & Verification

  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Packaging & Quality

Package Information

  • Package Information

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)