ROHM Product Detail

TLR377GYZ
超小型封裝、高精度軌到軌輸入/輸出CMOS運算放大器

料號 | TLR377GYZ-E2
狀態 | 推薦品
封裝 | YCSP30L1
包裝形式 | Taping
單位數量 | 6000
最小包裝數量 | 6000
RoHS | Yes
* 本產品是標準級的產品。 本產品不建議使用的車載設備。
 

Description

TLR377GYZ是一款超小型封裝軌到軌輸入/輸出單通道CMOS運算放大器。本產品具備低輸入偏移電壓、低雜訊以及低輸入偏壓電流等特長。它適用於電池供電的設備,以及需要放大器的感測器應用。

Product Detail

背景

智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,因此要求搭載的元件也要越來越小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,就需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化。在此背景下ROHM透過進一步改善多年來累積的「電路設計技術」、「製程技術」、「封裝技術」,開發出同時滿足「小型化」和「高精度」等需求的運算放大器。

概要

造成運算放大器誤差的原因通常包括輸入偏移電壓和雜訊,兩者都是與放大精度相關的關鍵因素,可透過擴大內建電晶體尺寸得到抑制,然而卻也涉及到與小型化之間的取捨關係。透過嵌入利用ROHM獨家電路設計技術所開發出來的偏移電壓校正電路,本產品在保持電晶體尺寸不變的前提下,實現了最高僅1mV的低輸入偏移電壓。另外不僅利用ROHM獨家製程技術改善了常見的閃爍雜訊,還透過從元件層面重新調整電阻分量,實現了等效輸入雜訊電壓密度僅為12nV/√Hz的超低雜訊。此外新產品採用了WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)封裝,該封裝利用ROHM獨家封裝技術,將引腳間距縮小到了0.3mm。與傳統產品相比,尺寸減小了約69%;與之前的小型產品相比,尺寸減小了約46%。

ROHM運算放大器 封裝尺寸-輸入偏移電壓 產品定位圖

應用範例

・智慧型手機、配備檢測放大器的小型物聯網設備等

 

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Specifications

Power Supply (Min.) [V] (+5V=5, ±5V=10)

1.8

Power Supply (Max.) [V] (+5V=5, ±5V=10)

5.5

Channel

1

Circuit Current (Typ.) [mA/ch]

0.585

Input Offset Voltage (Max.) [mV]

1

Input Bias Current (Typ.) [nA]

0.0005

Slew Rate (Typ.) [V/µs]

2

Input Voltage Range [V]

VSS to VDD

Output Voltage Range [V]

VSS+0.015 to VDD-0.035

Voltage gain (Typ.) [dB]

137

Equivalent input noise voltage (Typ.) [nV/√Hz]

12

Output current (Typ.) [mA]

25

CMRR (Typ.) [dB]

100

PSRR (Typ.) [dB]

95

GBW (Typ.) [MHz]

4

Operating Temperature (Min.) [°C]

-20

Operating Temperature (Max.) [°C]

85

Package Size [mm]

0.88x0.58 (t=0.33)

Features

  • 超小型封裝WLCSP
  • 低輸入偏移電壓
  • 低雜訊
  • 軌到軌輸入/輸出

Reference Design / Evaluation Tool

    • Evaluation Board - TLR377GYZ-EVK-001
    • TLR377GYZ-EVK-001 is a conversion board that connects TLR377GYZ, which is a CSP package, to a SSOP6 pattern.

Videos & Catalogs

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