TLR377GYZ (新產品)
Ultra Small Package & High Precision Rail-to-Rail Input/Output CMOS Operational Amplifier
TLR377GYZ (新產品)
Ultra Small Package & High Precision Rail-to-Rail Input/Output CMOS Operational Amplifier
TLR377GYZ is an Ultra Small Package and Rail-to-Rail Input/Output single CMOS operational amplifier. This product features low input offset voltage, low noise and low input bias current. It is suitable for equipment operating from battery power and using sensors that an amplifier.
Product Detail
規格:
Power Supply (Min.) [V] (+5V=5, ±5V=10)
1.8
Power Supply (Max.) [V] (+5V=5, ±5V=10)
5.5
Channel
1
Circuit Current (Typ.) [mA/ch]
0.585
Input Offset Voltage (Max.) [mV]
1
Input Bias Current (Typ.) [nA]
0.0005
Slew Rate (Typ.) [V/µs]
2
Input Voltage Range [V]
VSS to VDD
Output Voltage Range [V]
VSS+0.015 to VDD-0.035
Voltage gain (Typ.) [dB]
137
Equivalent input noise voltage (Typ.) [nV/√Hz]
12
Output current (Typ.) [mA]
25
CMRR (Typ.) [dB]
100
PSRR (Typ.) [dB]
95
GBW (Typ.) [MHz]
4
Operating Temperature (Min.) [°C]
-20
Operating Temperature (Max.) [°C]
85
Package Size [mm]
0.88x0.58(t=0.33)
功能:
- Ultra Small Package WLCSP
- Low Input Offset Voltage
- Low Noise
- Rail-to-Rail Input/Output
Supporting Information
背景
智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化，因此要求搭載的元件也要越來越小。另一方面，若要提高應用產品的控制能力，就需要高精度放大感測器的微小訊號，並在該前提下實現小型化。在此背景下ROHM透過進一步改善多年來累積的「電路設計技術」、「製程技術」、「封裝技術」，開發出同時滿足「小型化」和「高精度」等需求的運算放大器。
概要
造成運算放大器誤差的原因通常包括輸入偏移電壓和雜訊，兩者都是與放大精度相關的關鍵因素，可透過擴大內建電晶體尺寸得到抑制，然而卻也涉及到與小型化之間的取捨關係。透過嵌入利用ROHM獨家電路設計技術所開發出來的偏移電壓校正電路，本產品在保持電晶體尺寸不變的前提下，實現了最高僅1mV的低輸入偏移電壓。另外不僅利用ROHM獨家製程技術改善了常見的閃爍雜訊，還透過從元件層面重新調整電阻分量，實現了等效輸入雜訊電壓密度僅為12nV/√Hz的超低雜訊。此外新產品採用了WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封裝，該封裝利用ROHM獨家封裝技術，將引腳間距縮小到了0.3mm。與傳統產品相比，尺寸減小了約69%；與之前的小型產品相比，尺寸減小了約46%。
應用範例
・智慧型手機、配備檢測放大器的小型物聯網設備等
Reference Design / Application Evaluation Kit
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- Evaluation Board - TLR377GYZ-EVK-001
TLR377GYZ-EVK-001 is a conversion board that connects TLR377GYZ, which is a CSP package, to a SSOP6 pattern.
