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ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書
~助力實現GW(百萬瓩)等級AI基礎設施適用的800 VDC構想~

2025年10月30日

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)以創新半導體主要企業之姿,發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。

本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新聞稿內容,詳細闡述了ROHM為AI基礎設施適用的800 VDC供電系統,提供的最佳電源解決方案。

800 VDC架構是高效且可擴性強的供電系統,可助力實現GW(百萬瓩)等級AI工廠,有望為未來資料中心設計帶來革命性的轉變。

ROHM不僅提供矽(Si)功率元件,還提供包括碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等豐富的功率元件產品群,是少數擁有類比IC(如可大幅發揮功率元件的性能的控制IC和電源IC)技術開發能力的全球化企業之一。

本白皮書不僅介紹了ROHM引以為傲的豐富功率元件和類比IC技術,還介紹了熱設計等各種模擬、電路板設計以及實際應用案例等整合電源解決方案。

<白皮書請點擊這裡

<本白皮書的要點>

・ 在AI資料中心,各機架的功耗激增,導致以往48V/12V的直流供電方式已接近極限。
・ 往800 VDC架構轉型,將會顯著提升資料中心的效率、功率密度及永續發展能力。
・ 在800 VDC架構下,以往在伺服器機架內進行的從交流電向直流電的轉換(PSU),將改為在獨立的電源機架內進行。
・ 對於800 VDC架構而言,SiC和GaN元件變成不可或缺。電源機架部分的AC/DC轉換單元因移至IT機架外部,因此可實現更高效率的拓撲變得極為重要。另一方面IT機架部分的DC/DC轉換單元,為提高GPU集約度,採用可實現高功率密度的結構也非常重要。
・ 在各轉換單元(如從交流電向800V直流電的轉換,或IT機架部分從800V直流電的降壓)中,支援800 VDC架構的拓撲藉由採用ROHM推薦的SiC和GaN元件,可實現更高效率、更低雜訊及週邊元件小型化,進而使功率密度得以大幅提升。
・ ROHM的EcoSiC™系列產品以業界頂級低導通電阻著稱,其產品陣容中包括適用於AI伺服器的頂部散熱型模組等產品,非常有助提升功率密度。另外ROHM的EcoGaN™系列透過超高速脈衝控制技術「Nano Pulse Control™」、以及可大幅發揮GaN性能的類比IC技術,實現了穩定的高頻控制和閘極驅動,並已在市場上獲得高度好評。

朝向800V VDC架構的轉型意義重大,需要整體業界的協同合作。ROHM身為實現次世代AI工廠的重要合作夥伴,不僅持續與NVIDIA等業界領導者保持緊密合作,還將與資料中心運營商及電源製造商展開深度合作。例如ROHM於2022年就已經與台達電子達成了電源系統用功率元件戰略合作夥伴關係。ROHM將透過提供自身擅長的SiC和GaN等寬能隙半導體先進技術,為構建永續且高能效的數位化社會貢獻力量。

關於EcoSiC™

EcoSiC™

EcoSiC™為採用了因性能優於矽(Si)而在功率元件領域備受關注的碳化矽(SiC)的元件品牌。從晶圓生產到製程、封裝和品管,ROHM一直在自主開發SiC產品升級所必需的技術。另外ROHM在製造過程中採用的是垂直整合生產體系,已經確立了SiC領域先進企業的地位。

・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商標或註冊商標。

關於EcoGaN™

EcoGaN™

EcoGaN™是透過大幅發揮GaN的性能,助力應用產品進一步節能和小型化的ROHM GaN元件,該系列產品有助應用產品進一步降低功耗、實現週邊元件小型化、減少設計工時和元件數量等。

・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商標或註冊商標。

關於EcoMOS™

EcoMOS™

EcoMOS™是ROHM開發的Si功率MOSFET品牌,非常適用於功率元件領域對節能要求高的應用。EcoMOS™產品陣容豐富,已被廣泛用於家電、工業設備和車載等領域。客戶可根據應用需求,透過雜訊性能和開關性能等各種參數從產品陣容中選擇產品。

・EcoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商標或註冊商標。