BTD1RVFL471 (新產品)
RASMID™ Series, 3.6V, 470pF, DSN0402-2 (SOD-992), Silicon (Si) Capacitor

BTD1RVFL471 is 0402 (01005) size Silicon Capacitor, ideal for Wearable equipment, Wireless, ROSA/TOSA.

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本產品不建議使用的車載設備。

Product Detail

 
料號 | BTD1RVFLT27N471
狀態 | 推薦品
封裝 | SMC0402
單位數量 | 27000
最小包裝數量 | 27000
包裝形式 | Taping
RoHS | Yes

規格:

Capacitance value [pF]

470

Rated Voltage [V]

3.6

Size [mm](inch)

0402 (01005)

Height [μm]

180

Mounting by

Surface mount

Operating Temperature (Min.)[°C]

-55

Operating Temperature (Max.)[°C]

150

Package Size [mm]

0.2x0.4 (t=0.199)

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功能:

  • High reliability
  • Low profile (180μm)
  • ESD protection level ±8kV(HBM)
  • Dimension tolerance ±10μm
  • High shear strength by large electrode size

Supporting Information

 

背景

隨著智慧型手機等應用端的功能增加和性能提升,業界對於可支援高密度安裝的小型元件需求日益增加。矽電容採用薄膜半導體技術,與積層陶瓷電容(MLCC)相比,具有厚度更薄且電容量更大的特點。由於其穩定的溫度特性和出色的可靠性,產品應用也越來越廣泛。ROHM預測矽電容的市場規模將在2030年成長至3000億日幣,約為2022年時的1.5倍,因此透過獨家半導體製程開發出小型且高性能的矽電容。

※2023年9月26日 ROHM調查

概要

ROHM的矽電容採用了以1μm為單位進行加工的獨家微細化技術RASMID™,不僅消除了外觀成型過程中的缺陷,並實現了±10μm以內的高精度尺寸公差。由於產品尺寸波動很小,因此能夠支援更窄的安裝間距;另外更透過將連接電路板的背面電極擴大至封裝的邊緣部位,有效提高了安裝強度。
第一波產品「BTD1RVFL系列」的尺寸僅為0402(0.4mm×0.2mm),是業界最小尺寸的表面安裝型量產矽電容。與0603尺寸的市場競品相比,安裝面積減小約55%,僅為0.08mm2,非常有助應用產品小型化。另外新產品還內建TVS保護元件,可確保出色的ESD耐受能力,減少突波對策等電路設計工時。

矽電容的封裝尺寸與安裝強度比較
在通訊電路上的安裝面積比較(示意圖)

應用範例

・智慧型手機、穿戴式設備、小型物聯網設備、光纖收發器 等。

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