BTD1RVFL471
RASMID™ Series, 3.6V, 470pF, DSN0402-2 (SOD-992), Silicon (Si) Capacitor
BTD1RVFL471
RASMID™ Series, 3.6V, 470pF, DSN0402-2 (SOD-992), Silicon (Si) Capacitor
BTD1RVFL471 is 0402 (01005) size Silicon Capacitor, ideal for Wearable equipment, Wireless, ROSA/TOSA.
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Product Detail
規格:
Capacitance value [pF]
470
Rated Voltage [V]
3.6
Size [mm](inch)
0402 (01005)
Height [μm]
180
Mounting by
Surface mount
Operating Temperature (Min.)[°C]
-55
Operating Temperature (Max.)[°C]
150
Package Size [mm]
0.2x0.4 (t=0.199)
功能:
- High reliability
- Low profile (180μm)
- ESD protection level ±8kV(HBM)
- Dimension tolerance ±10μm
- High shear strength by large electrode size
Supporting Information
背景
隨著智慧型手機等應用端的功能增加和性能提升,業界對於可支援高密度安裝的小型元件需求日益增加。矽電容採用薄膜半導體技術,與積層陶瓷電容(MLCC)相比,具有厚度更薄且電容量更大的特點。由於其穩定的溫度特性和出色的可靠性,產品應用也越來越廣泛。ROHM預測矽電容的市場規模將在2030年成長至3000億日幣※,約為2022年時的1.5倍,因此透過獨家半導體製程開發出小型且高性能的矽電容。
※2023年9月26日 ROHM調查
概要
ROHM的矽電容採用了以1μm為單位進行加工的獨家微細化技術RASMID™,不僅消除了外觀成型過程中的缺陷,並實現了±10μm以內的高精度尺寸公差。由於產品尺寸波動很小,因此能夠支援更窄的安裝間距;另外更透過將連接電路板的背面電極擴大至封裝的邊緣部位,有效提高了安裝強度。
第一波產品「BTD1RVFL系列」的尺寸僅為0402(0.4mm×0.2mm),是業界最小尺寸的表面安裝型量產矽電容。與0603尺寸的市場競品相比,安裝面積減小約55%,僅為0.08mm2,非常有助應用產品小型化。另外新產品還內建TVS保護元件,可確保出色的ESD耐受能力,減少突波對策等電路設計工時。


應用範例
・智慧型手機、穿戴式設備、小型物聯網設備、光纖收發器 等。