2021年5月7日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）為實現永續發展社會，於「2050環境願景」中揭示了ROHM集團在2050年的目標。 該願景以「氣候變化」、「資源循環」和「自然共存」為三大主題，致力於實現碳中和（CO2淨零排放）和Zero..

2021年5月7日 為實現全球共同目標「SDGs」的努力過程中，可有效解決能源問題的次世代功率半導體SiC已越來越受到矚目。 因有助提高朝向電動車發展的車電使用效率，以及24小時運作的工控設備功率轉換效率，SiC功率元件近來已加速導入在汽車市場和工控..

2021年4月28日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）新推出四款兼具出色降噪性和低損耗性的600V耐壓IGBT IPM*1（Intelligent Power Module）｢BM6437x系列｣，該系列產品可內建於生活家電（如空調、洗..

2021年4月21日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車電、工控裝置及生活家電等大功率應用，研發出大功率低阻值分流電阻「GMR系列」中，額定功率高達10W的電阻「GMR320」。 近年來，在車電領域和工控裝置領域中，應用的大功率趨勢不斷..

2021年4月14日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對工控裝置和通訊裝置等電源電路，將150V GaN HEMT*1（以下稱為 GaN元件）的閘極耐壓（閘極-源極額定電壓）*2提升至8V。 近年來在伺服器系統等設備中，由於IoT裝置的需..

2021年3月18日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對以電池驅動的物聯網裝置和無人機等需要高亮度白光的多種應用，研發出一款超小型高亮度白光晶片LED「CSL1104WB」。 近年來，以消費性電子產品和車電裝置為主的各種應用領域中，為..

2021年3月11日 中國知名汽車空調製造商華域三電汽車空調有限公司（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.，以下簡稱「華域三電」）與半導體製造商ROHM在位於中國上海的華域三電總部成立了..

2021年3月3日 ※為了與音響裝置的DAC做區分，在此稱作「DAC晶片」。 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出可播放高解析度音源*1的高音質音響專用32位元D/A轉換器IC（以下稱為DAC晶片※）「BD34301EKV」及其評估板「BD..

2021年2月3日 ※截至2021年2月3日ROHM調查 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）領先業界推出適用於基礎建設，可連接1000個節點的網狀網絡，且支援Wi-SUN FAN的無線模組解決方案。 Wi-SUN FAN（Field Area..

2021年1月20日 ROHM集團旗下LAPIS Technology Co., Ltd.（以下簡稱LAPIS Technology）成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施，還可..

2021年4月28日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）新推出四款兼具出色降噪性和低損耗性的600V耐壓IGBT IPM*1（Intelligent Power Module）｢BM6437x系列｣，該系列產品可內建於生活家電（如空調、洗..

2021年4月21日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車電、工控裝置及生活家電等大功率應用，研發出大功率低阻值分流電阻「GMR系列」中，額定功率高達10W的電阻「GMR320」。 近年來，在車電領域和工控裝置領域中，應用的大功率趨勢不斷..

2021年4月14日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對工控裝置和通訊裝置等電源電路，將150V GaN HEMT*1（以下稱為 GaN元件）的閘極耐壓（閘極-源極額定電壓）*2提升至8V。 近年來在伺服器系統等設備中，由於IoT裝置的需..

2021年3月18日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對以電池驅動的物聯網裝置和無人機等需要高亮度白光的多種應用，研發出一款超小型高亮度白光晶片LED「CSL1104WB」。 近年來，以消費性電子產品和車電裝置為主的各種應用領域中，為..

2021年3月11日 中國知名汽車空調製造商華域三電汽車空調有限公司（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.，以下簡稱「華域三電」）與半導體製造商ROHM在位於中國上海的華域三電總部成立了..

2021年3月3日 ※為了與音響裝置的DAC做區分，在此稱作「DAC晶片」。 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出可播放高解析度音源*1的高音質音響專用32位元D/A轉換器IC（以下稱為DAC晶片※）「BD34301EKV」及其評估板「BD..

2021年2月3日 ※截至2021年2月3日ROHM調查 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）領先業界推出適用於基礎建設，可連接1000個節點的網狀網絡，且支援Wi-SUN FAN的無線模組解決方案。 Wi-SUN FAN（Field Area..

2021年1月20日 ROHM集團旗下LAPIS Technology Co., Ltd.（以下簡稱LAPIS Technology）成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施，還可..

2021年1月6日 ※截至2021年1月6日ROHM調查 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車電相機/感測器出廠設定、安全氣囊彈出記錄、以及需要長時間通電的FA裝置和伺服器資料記錄系統等應用，研發出在嚴苛環境也可穩定儲存/寫入資料、且支援..

2020年12月28日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出適用於FA和機器人等工控裝置及空調等消費電子產品共計24款Pch MOSFET*1/*2產品，其中包括支援24V輸入電壓的耐壓－40V和－60V單極型「RQxxxxxAT / R..

2021年5月7日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）為實現永續發展社會，於「2050環境願景」中揭示了ROHM集團在2050年的目標。 該願景以「氣候變化」、「資源循環」和「自然共存」為三大主題，致力於實現碳中和（CO2淨零排放）和Zero..

2021年1月13日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）為了增加SiC功率元件的產能，在Apollo（ROHM Apollo Co., Ltd.，總公司：日本福岡縣）的築後工廠投建了新廠房。該廠房於2019年2月開工，於近日完工並舉行了竣工儀..

2020年12月8日 中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd.，以下簡稱UAES）與半導體製造商ROHM，在中國上海的UAES總部成立了「SiC技術聯..

2020年11月17日 ROHM在德國大陸集團（Continental AG）2019年度供應商表彰中，第五次榮獲「年度最佳供應商」（離散式半導體門類）殊榮。 整個德國大陸集團，對滿足公司所制定標準的900多家戰略合作供應商，還會從品質、技術、物流、..

2020年7月15日 ＜概要＞ 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電，研發出零交叉偵測IC「BM1ZxxxFJ系列」。 為了有效控制馬達和微控制器，很多生活家電中都需要配置檢測AC（交流）波形的0V電位（零交叉..

2020年6月24日 中國新能源車驅動領域高科技公司-臻驅科技（上海）有限公司（以下簡稱 臻驅科技）與半導體製造商ROHM（以下簡稱 羅姆）宣佈在中國（上海）自由貿易區試驗區臨港新區成立「碳化矽技術聯合實驗室」，並於2020年6月9日舉行了揭幕啟用儀..

2020年6月23日 ＜概要＞ 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出可超高速列印的熱感寫印字頭「TH3002-2P1W00A」，適用於列印食品外包裝等的產品資訊標籤。 由於TH3002-2P1W00A採用的是新材料以及獨特的新結構，即..

2020年6月18日 ＜概要＞ ROHM半導體股份有限公司（本社：日本京都）與台灣偉詮電子（總公司：台灣新竹市）及系統方案商勇昇科技有限公司（台灣新北市）於今日共同發表領先業界的數位電子後視鏡解決方案「ADAS E-Mirror」，是採用ROHM集團..

2019年10月9日 ＜概要＞ 半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）將參加10月15日（二）～10月18日（五）於幕張MESSE（日本千葉縣）所舉行的CPS / IoT Exhibition「CEATEC 2019」。 今年ROHM的主題為『..

2017年12月12日 ＜概要＞ 半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）計畫於2017年11月24日(五)起到12月25日(一)止約一個月的期間，在京都總公司的周邊區域舉行點燈活動。今年的規模將比去年更大，共有86萬顆燈泡陪伴大家一起到年底，邁..

2017年12月1日 半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）將於12月2日開幕的世界最高等級電動車賽事「FIA Formula E 電動方程式賽車2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化矽）功率模組予合作夥伴VENTURI車..