2021年9月8日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）為了加速開創新事業，正式啟動新創企業的企業創投（CVC）活動，並準備了總額高達50億日幣的投資額度。 所有CVC相關的業務活動，均由2021年1月份新成立的CTO室負責。CVC活動的目的是..

RBR系列 RBQ系列 2021年8月11日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出小型高效蕭特基二極體（以下簡稱SBD※1）「RBR系列」、「RBQ系列」各12款產品，適用於車電、工控和消費性電子裝置等電路整流和保護用途。目前該二個系..

2021年8月6日 中國汽車製造商吉利汽車集團（以下簡稱：吉利）與半導體製造商ROHM締結了戰略合作夥伴關係，將共同致力於汽車領域的先進技術開發。近日，雙方舉行了戰略合作協定的線上簽約儀式。吉利董事長安聰慧與ROHM董事長松本功均出席了該簽約儀式。 ..

特點 產品系列 2021年7月29日 ※2021年7月29日　ROHM調查 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」，非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR*1的工控裝置領域的AG..

特點 產品系列 2021年7月13日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW..

特點 產品系列 2021年7月1日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出適用於FA等工控裝置和基地台（冷卻風扇）24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET*1「QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch..

2021年6月24日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統等，需要在惡劣環境下進行高速感測的車電和工控裝置，研發出具備超強抗EMI性能*1（以下稱“抗雜訊性能”）的Rail to Rail輸入輸出*2..

2021年6月17日 ※截至2021年6月17日 ROHM調查 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對大功率通用逆變器、AC伺服器、工業用空調、路燈等工控裝置，研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET*1的AC/DC轉換器*2IC「BM2..

2021年6月9日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出非常適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）的車電相機模組SerDes IC※1「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC※2「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和..

2021年6月8日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）將支援車電「功能安全」的產品冠以「ComfySILTM」品牌名稱，並架設了匯集相關產品的專屬網頁。該網頁提高了產品和各種文件資料的檢索便利性，有助提升車電領域中電路設計者和系統設計者的工作..

RBR系列 RBQ系列 2021年8月11日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出小型高效蕭特基二極體（以下簡稱SBD※1）「RBR系列」、「RBQ系列」各12款產品，適用於車電、工控和消費性電子裝置等電路整流和保護用途。目前該二個系..

特點 產品系列 2021年7月29日 ※2021年7月29日　ROHM調查 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」，非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR*1的工控裝置領域的AG..

特點 產品系列 2021年7月13日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW..

特點 產品系列 2021年7月1日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出適用於FA等工控裝置和基地台（冷卻風扇）24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET*1「QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch..

2021年6月24日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統等，需要在惡劣環境下進行高速感測的車電和工控裝置，研發出具備超強抗EMI性能*1（以下稱“抗雜訊性能”）的Rail to Rail輸入輸出*2..

2021年6月17日 ※截至2021年6月17日 ROHM調查 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對大功率通用逆變器、AC伺服器、工業用空調、路燈等工控裝置，研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET*1的AC/DC轉換器*2IC「BM2..

2021年6月9日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出非常適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）的車電相機模組SerDes IC※1「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC※2「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和..

2021年6月2日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置，研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC*1「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 ..

2021年4月28日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）新推出四款兼具出色降噪性和低損耗性的600V耐壓IGBT IPM*1（Intelligent Power Module）｢BM6437x系列｣，該系列產品可內建於生活家電（如空調、洗..

2021年4月21日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車電、工控裝置及生活家電等大功率應用，研發出大功率低阻值分流電阻「GMR系列」中，額定功率高達10W的電阻「GMR320」。 近年來，在車電領域和工控裝置領域中，應用的大功率趨勢不斷..

2021年9月8日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）為了加速開創新事業，正式啟動新創企業的企業創投（CVC）活動，並準備了總額高達50億日幣的投資額度。 所有CVC相關的業務活動，均由2021年1月份新成立的CTO室負責。CVC活動的目的是..

2021年8月6日 中國汽車製造商吉利汽車集團（以下簡稱：吉利）與半導體製造商ROHM締結了戰略合作夥伴關係，將共同致力於汽車領域的先進技術開發。近日，雙方舉行了戰略合作協定的線上簽約儀式。吉利董事長安聰慧與ROHM董事長松本功均出席了該簽約儀式。 ..

2021年6月8日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）將支援車電「功能安全」的產品冠以「ComfySILTM」品牌名稱，並架設了匯集相關產品的專屬網頁。該網頁提高了產品和各種文件資料的檢索便利性，有助提升車電領域中電路設計者和系統設計者的工作..

2021年5月27日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」，將根據企業理念和經營願景，並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。 1．「經營願景」與ROHM目標 ROHM自創立以來，一直..

2021年5月7日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）為實現永續發展社會，於「2050環境願景」中揭示了ROHM集團在2050年的目標。 該願景以「氣候變化」、「資源循環」和「自然共存」為三大主題，致力於實現碳中和（CO2淨零排放）和Zero..

2021年1月13日 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）為了增加SiC功率元件的產能，在Apollo（ROHM Apollo Co., Ltd.，總公司：日本福岡縣）的築後工廠投建了新廠房。該廠房於2019年2月開工，於近日完工並舉行了竣工儀..

2020年12月8日 中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd.，以下簡稱UAES）與半導體製造商ROHM，在中國上海的UAES總部成立了「SiC技術聯..

2020年11月17日 ROHM在德國大陸集團（Continental AG）2019年度供應商表彰中，第五次榮獲「年度最佳供應商」（離散式半導體門類）殊榮。 整個德國大陸集團，對滿足公司所制定標準的900多家戰略合作供應商，還會從品質、技術、物流、..

2019年10月9日 ＜概要＞ 半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）將參加10月15日（二）～10月18日（五）於幕張MESSE（日本千葉縣）所舉行的CPS / IoT Exhibition「CEATEC 2019」。 今年ROHM的主題為『..

2017年12月12日 ＜概要＞ 半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）計畫於2017年11月24日(五)起到12月25日(一)止約一個月的期間，在京都總公司的周邊區域舉行點燈活動。今年的規模將比去年更大，共有86萬顆燈泡陪伴大家一起到年底，邁..

2017年12月1日 半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）將於12月2日開幕的世界最高等級電動車賽事「FIA Formula E 電動方程式賽車2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化矽）功率模組予合作夥伴VENTURI車..