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  4. 因素②

使用晶片電阻時的注意事項影響電阻溫度係數的主要因素②

因素② 銅箔厚度

在某些情況下,出於流過大電流或改善散熱性能等目的,可能需要加厚電路板上的銅箔,但隨著銅箔厚度的增加,銅材料的電阻溫度係數也會隨之上升,導致焊盤對電阻溫度係數的影響變大。
在10mΩ以下的超低阻值分流電阻中,由於銅材料的電阻值占比較大,因而需要考慮對電阻溫度係數的影響。

下面以PSR100/0.3mΩ為例,來看一下印製電路板銅箔厚度與電阻溫度係數的關係。
從圖中可以看出,電阻溫度係數會隨著銅箔厚度的變化而變化。

銅箔厚度的影響

✓影響電阻溫度係數的主要因素

電流檢測用 晶片電阻Datasheet下載

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