ROHM 全球最小元件系列 為行動設備的高密度安裝、高性能化 以及可穿戴終端的小型化貢獻一份心力

採用創新性技術的微型元件RASMID™ RASMID™詳細資料

RASMID™:是ROHM採用獨家的新技術,達成精緻其令人驚艷的尺寸精度為全球最小元件系列

全球最小 晶片式電阻: 03015尺寸

晶片面積 減少44%

特點、規格

  • 全球最小級距尺寸,封裝面積減少44%
  • 採用獨家的製程技術,展現高精確度
  • 晶片尺寸精度從±20μm提升至±10μm
  • 採用金電極提升焊錫的塗佈性、可靠性
型號 封裝 (mm)
SMR003系列 CSP(Chip size package) 0.3×0.15 t=0.1

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CSP (Chip size package)

全球最小 二極體: 0402尺寸(01005inch)

晶片面積 減少56%

特點、規格

  • 業界最小級距尺寸,安裝面積減少56%
  • 晶片尺寸精度從±20µm提升至±10µm,提高了現有Mounter自動打件機的安裝穩定性
  • 採用金電極,提升了焊料塗佈性、可靠性
型號 封裝 (mm)
齊納二極體 SMD0402(0402) 0.4×0.2 t=0.12

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CSP (Chip size package)

"RASMID™"為ROHM註冊商標。面積、體積比(百分比)採四捨五入計算。

全球最小的微型元件系列

全球最小 單封裝電源(IC模組): 機版內建電源IC,達成超小型化

特點、規格

  • 降壓型
    650mA, 1.2V/1.25V/1.8V/1.85V, 6MHz
  • 升降壓型
    175mA/19mA, 5V/4.5V,  238kHz/642kHz
型號 封裝 (mm)

BZ6A1206GM
BZ6A1206GMP
BZ6A7D06GM
BZ6A1806GMP
BZ6AB906GMP

BZ1A5001GM

BGA-MD(8pin) 2.3×2.9 H=1.0Max.
BGA-MDP(8pin) 2.3×2.9 H=1.05Max.
BGA-MD(8pin) 2.3×2.9 H=1.0Max.
BGA-MDP(8pin) 2.3×2.9 H=1.05Max.
BGA-MDP(8pin) 2.3×2.9 H=1.05Max.

BGA-MD(9pin) 2.3×2.4 H=1.0Max.

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超小型模組

全球最小 CMOS LDO: TF2系列

晶片面積 減少56%

特點、規格

  • 輸入5.5V,200mA 高度PSRRCMOS LDO
型號 封裝 (mm)
TF2系列

XCSP30L1 0.65×0.65 t=0.35Max.

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XCSP30L1(引腳間距:0.35mm)

全球最小 電晶體: 0604尺寸

晶片面積 減少83%

特點、規格

  • Pch, Nch, Pd=100mW
型號 封裝 (mm)

RV3C002UN
RV3C001ZP

VML0604(0604) 0.6x0.4, t=0.36

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VML0604

全球最小級 電晶體: 0806尺寸

晶片面積 減少67%

特點、規格

  • Pch, Nch, Pd=100mW
型號 封裝 (mm)

RV1C002UN
RV1C001ZP

VML0806(0806) 0.8×0.6 t=0.36

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VML0806

全球最小級 微型超薄LED晶片: 1006尺寸 PICOLED™系列

晶片面積 減少53%

特點、規格

  • 單色晶片LED,全球最小
  • 採防止焊料侵入對策等封裝
  • 最適用於穿戴設備的矩陣顯示
  • PICOLED™ -eco系列
    (1mA規格品)
型號 封裝 (mm)

SML-P12xx(R)
SMLP13EC8T
SMLP13BC8T
SCMP13WBC8W

PICOLED™ 1.0×0.6 t=0.2

SML-P11xx(R)

PICOLED™-eco 1.0×0.6 t=0.2

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PICOLED™ (SML-P1)

全球最小 電流檢測用 超低阻值晶片電阻器: 0603尺寸(0201inch)

晶片面積 減少64%

特點、規格

  • 電阻體採用特殊合金,達成卓越的電阻溫度特性
  • 採用無修整結構,提升了電流檢驗精度
  • 採用獨家的晶片結構,即使在溫度變化的嚴格環境下也能達成高可靠性
型號 封裝 (mm)

PMR006

PMR006 0.6×0.3 t=0.23

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PMR006

全球最小 鉭電容: 1005尺寸(0402inch)

晶片面積 減少63%

特點、規格

  • 0.47µF~15µF, 20V~2.5V
型號 封裝 (mm)

底部電極型(大容量)
:TCT系列

TCT U case 1.0×0.5 t=0.6Max.

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TCT(U case)

全球最小 導電性高分子電容: 1005尺寸(0402inch)

晶片面積 減少63%

特點、規格

  • 0.47µF~4.7µF, 10V~2.5V
型號 封裝 (mm)
導電性高分子
底部電極型(大容量)
:TCTO系列

TCTO U case 1.0×0.5 t=0.6Max.

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TCTO(U case)

"PICOLED™"為ROHM註冊商標。面積、體積比(百分比)採四捨五入計算。

打件機(Mounter)

打件機以確認,請諮詢各打件機製造商。

應用應用一覽表

Smart watches/ Smartphones/ Tablet PCs

為採用視覺化操作NUI(直覺使用者介面)的可穿戴設備高密度安裝作出貢獻。

  • 智慧型手機
  • 平板電腦(個人電腦)
  • 採用擴增實境(AR)的智慧型眼鏡(眼鏡型顯示器)
  • 智慧型手錶(跑步等運動時也可以使用的手錶型電腦)
  • 生理監視器(心跳數、脈搏等)的生理辨別技術裝置
  • 頭戴式顯示器
  • 健身設備(保健設備)
  • 次世代遊戲機