SPICE是什麼？ Macro模型

不過還是要簡單了解一下SPICE模擬器到底能做什麼？
實際將電子電路和多個IC、分散式零件等組裝在一起。
那麼，IC的SPICE模型會變成什麼樣子呢？
簡單來說，現在的IC是由數十個元件組成，ULSI則是由數億個元件所組成。
一個一個仔細、確實製造出來的電晶體，可能經由模擬器發現無法運作，或是花費大量的時間去模擬後，最後判定不堪使用。
因此，雖然IC的SPICE模型和實際的電路有些差異，但卻簡化了電路的構造。
我們稱它為MACRO模型。

半導體製造商ROHM的HP除了電晶體、二極體、SiC功率元件、LED、IGBT外，也開始提供IC (運算放大器、比較器、電壓檢測IC、線性穩壓器等) 的SPICE MACRO模型。