常見問題
  • 使用晶片式電阻時,建議的焊錫條件為何?
    • 「焊錫條件」可提供您詳細的說明。該選單內容是以無鉛焊錫的錫膏(Sn-3Ag-0.5Cu)為基礎來加以說明。以流焊(Flow Soldering)、手焊等方式作業時,建議您避免使用超小型晶片式電阻(0603(0201)型)、晶片式排阻(1005(0402) × 2排、× 4排、1608(0603) × 2排、× 4排、× 8排)。否則相鄰的電極間有可能會出現短路(Bridge)的情形。因此,使用時請根據顧客的設備、安裝基板等,事先進行充份的確認及評估。
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