關於電晶體陣列，在BA12003B/BF和BA12004B/BF的輸出電流-DutyCycle特性的電路板貼裝（onPCB）條件中，容許電流比單體（FreeAir）的條件還小，請告知理由。|FAQ|ROHM Semiconductor

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關於電晶體陣列，
在BA12003B/BF和BA12004B/BF的輸出電流-DutyCycle特性的電路板貼裝（onPCB）條件中，容許電流比單體（FreeAir）的條件還小，請告知理由。
- 如果是相同的封裝，PCB貼裝時的容許電流大於單體。Datasheet的輸出電流-DutyCycle特性中記載的條件是按照DIP封裝的BA12003B/BA12004B是單體（FreeAir），SOP封裝的BA12003BF/BA12004BF是PCB貼裝狀態進行的規定。