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      產品陣容

      在各類型應用產品中,通常使用二極體來實現反接保護和電路整流等電路保護。隨著各種應用產品出現更低功耗的需求,越來越多產品採用比其他二極體效率更高的SBD。
      另一方面,如果為了追求效率而降低VF,則難以兼顧的IR會升高,熱失控的風險會隨之增加,因此在設計電路的過程中,選擇SBD時需要謹慎取捨VF和IR
      在這種背景下,ROHM強化了追求低VF和低IR特性之間平衡的SBD系列產品陣容,以車載市場為中心創造了非常優異的業績。
      今後,ROHM將繼續努力提高從低耐壓到高耐壓的半導體元件品質,並進一步擴充特色產品的陣容,為應用的進一步小型化和低功耗做出貢獻。

      產品陣容

      YQ系列 低VF・低IR(耐壓:100V)

      特點

      透過採用新技術和獨特的溝槽MOS結構,該系列的VF值和IR值都低於以往傳統的平面結構,在一般溝槽MOS結構中因構造惡化的TRR也獲得了改善,達到了與平面結構傳統產品相當的水準(業界較高級別)。 因此不容易發生熱失控,並且可以降低開關損耗,因此非常適合需要高速開關的應用,例如容易發熱的汽車LED前照燈驅動電路和xEV的DC-DC轉換器。

      應用

      汽車LED頭燈、xEV DC-DC轉換器、工業設備電源、照明等。

      產品陣容

      YQ系列產品陣容

      RBxx8系列 超低IR(耐壓:30V/40V/60V/100V/150V/200V)

      特點

      超低IR特性可以降低熱失控風險,該系列非常適合需要在高溫環境下運行的xEV電池和馬達週邊ECU以及發動機ECU和變速箱ECU的整流用途。 產品陣容可到200V,因此可以替代該電壓範圍內一般使用的整流二極體和快速恢復二極體,從而大幅降低VF(比 FRD 低約 11%)。

      應用

      xEV電池管理系統、發動機ECU、工業設備逆變器等

      RBQ系列  低IR(耐壓:45V/65V/100V)

      特點

      該系列採用自有的勢壘形成技術,實現了VF和IR特性的平衡。與ROHM的傳統產品相比,反向功率損耗降低了60%,從而降低了熱失控風險,非常適合需要在高溫環境下運行的發動機ECU的整流應用、高輸出LED頭燈的保護用途,以及大電流的工業設備的電源應用。

      應用

      xEV、發動機ECU、高輸出LED頭燈、工業設備電源等

      產品陣容

      RBQ系列產品陣容

      RBR系列 低VF(耐壓:30V/40V/60V)

      特點

      通用系列,與ROHM同等尺寸的過去產品相比,VF特性降低約25%。由於在車載應用中正向損耗很低,因此非常適合需要高效率的汽車資訊娛樂系統和汽車LED燈中拿來保護二極體。2021年8月,產品陣容中添加了適用於車載應用的小型PMDE封裝,能夠滿足市場對更小封裝的需求。

      應用

      汽車資訊娛樂系統、車載LED燈、車載ECU、筆記型電腦 等

      產品陣容

      RBR系列產品陣容

      RBS系列  超低VF(耐壓:20V)

      特點

      該系列具有超低的VF,可以顯著降低用於正向電路中的損耗。非常適用於智慧型手機以及使用電池且低電壓下運行的行動設備中的整流應用。

      應用

      筆記型電腦、行動設備 等

      產品陣容

      RBS系列產品陣容