電阻是什麼？ 焊接破裂導致晶片電阻電阻值不良
- 為何會發生焊接破裂？
- 縮短電極間的距離，也就是縮小晶片尺寸，就能解決焊裂的問題。但是…
- 希望能在不降低額定功率等前提之下，解決焊裂，提升可靠性！ 藉由增加晶片尺寸，避免降低接合的可靠性，提升額定功率！
- 系列產品
為何會發生焊接破裂？
以焊接將晶片電阻器安裝在機板後，於各種環境下使用。也試著在100℃以上的高溫環境和-40℃低溫環境下使用。
厚膜晶片電阻器以氧化鋁基板作為支撐體，和安裝機板之代表性材料FR-4（玻璃環氧樹脂）之間，因溫度導致收縮的程度（熱膨脹系數）有所差異。不斷重覆溫度循環後，收縮差異將成為壓力，連接2者的焊接縫就會出現破裂。
| 材料 | 熱膨脹係數 (10-6/℃) |
|---|---|
| 氧化鋁 | 7.1 |
| FR-4 （玻璃環氧樹脂） |
14 |
※此為示意圖，特別強調表現。
※此為厚膜晶片電阻器的示意圖。
因晶片電阻器收縮後將產生應力，電極間的距離變長，晶片尺寸愈大愈不利。
縮短電極間的距離，也就是縮小晶片尺寸，就能解決焊裂的問題。但是…
晶片尺寸和額定電力、元件最高電壓等特性值，彼此乃是權衡狀態。
尺寸小的晶片，其特性值較尺寸大的晶片為低。
希望能在不降低額定功率等前提之下，解決焊裂，提升可靠性！
藉由增加晶片尺寸，避免降低接合的可靠性，提升額定功率！
若是長邊電極類型，就能在保留尺寸不變下縮短電極間的距離。
實際進行溫度循環測試後，並未發生焊裂。
測試條件: JIS C 5201-1 sec4.9準拠
Condition: -40℃: 30min / +125℃: 30min
氣層 3000 cyc
Test Board: FR-4
Solder: Sn/3.0Ag/0.5Cu ( t = 0.100mm)
加上採用長邊電極的構造，可增加散熱通道。
也因此額定功率較通用型產品為高。
| 尺寸 | LTR系列 | MCR系列 |
|---|---|---|
| 2012mm [0805inch] |
0.25W
|
0.125W |
| 3216mm [1206inch] |
0.75W
|
0.25W |
| 5025mm [2010inch] |
1W
|
0.5W |
| 6432mm [2512inch] |
2W
|
1W |
若使用長邊電極LTR系列產品，就能解決焊裂的問題，並提升額定功率。
除此之外，還可以保證耐突波，具有極優異的可靠性。
厚膜晶片電阻器遭到突波破壞
系列產品
| 品名 | 尺寸 代號 |
額定功率 (70℃) |
元件 最高 電壓(V) |
電阻值 公差 |
電阻溫度 係數 (ppm/℃) |
電阻值範圍 | 使用溫度 範圍(℃) |
對應車載 (AEC- Q200) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LTR10 | 2012 | 1/4W （0.25W） |
150 | J（±5%） | ±200 | 1Ω～1MΩ （E24系列） |
－55～ ＋155 |
Yes |
| F（±1%） | ±100 | 1Ω～1MΩ （E24,96系列） |
||||||
| D（±0.5%） | ±100 | 10Ω～1MΩ （E24,96系列） |
||||||
| LTR18 | 3216 | 3/4W （0.75W） |
200 | J（±5%） | ±200 | 1Ω～1MΩ （E24系列） |
Yes | |
| F（±1%） | ±100 | 1Ω～1MΩ （E24,96系列） |
||||||
| D（±0.5%） | ±100 | 10Ω～1MΩ （E24,96系列） |
||||||
| LTR50 | 5025 | 1W | 200 | J（±5%） | ±200 | 1Ω～1MΩ （E24系列） |
Yes | |
| F（±1%） | ±100 | 1Ω～1MΩ （E24,96系列） |
||||||
| D（±0.5%） | ±100 | 10Ω～1MΩ （E24,96系列） |
||||||
| LTR100 | 6432 | 2W | 200 | J（±5%） | ±200 | 1Ω～1MΩ （E24系列） |
Yes | |
| F（±1%） | ±100 | 1Ω～1MΩ （E24,96系列） |
||||||
| D（±0.5%） | ±100 | 10Ω～1MΩ （E24,96系列） |
＊1 是否能對應大功率，請另行聯絡洽詢。
※E24：標準品／ E96：接單生產品
