高性能 無耦合電容型耳機放大器

| 特長1特長2特長3產品系列

同時實現業界最頂級的 2mA超低功耗及高音質表現!

概要

行動裝置的輕巧性、個性化外觀設計以及連續使用時間的長短是消費者在選擇機種時的關鍵因素。 ROHM成功研發將耗電降至過去產品的1/2,且無需使用輸出耦合電容的耳機放大器。也因此能設計出更輕巧更富個性的產品。能重現過去因使用輸出耦合電容造成衰減而無法呈現的低音,呈現極富震撼力的聲音。

主要特長
  • 單一電源工作 : 2.4V~5.5V
  • 不需大容量輸出的耦合電容
  • 低雜訊失真率
  • 低消耗電流
  • 內建負電源電路
  • 內建短路 / 過熱保護系統

特長1 :  2mA超低功耗(VDD=3.3V,無立體聲訊號時) &實現0.006%低失真率(VDD=3.3V,RL=16Ω,Po=10mW)

在設計耳機放大器時,常常會陷入抑制電路電流後失真率提高的兩難中。此次ROHM所研發的耳機放大器採用了獨創的電路結構,成功同時實現了業界頂級的2mA低消耗電流及0.006%的低失真率。2mA的消耗電流僅約為在同一條件下的傳統無輸出耦合電容型耳機放大器的一半。

2mA超低功耗(VDD=3.3V、無立體聲訊號時) &實現0.006%低失真率(VDD=3.3V、RL=16Ω、Po=10mW)

特長2 :  直接連接方式呈現重低音效果

ROHM的無耦合電容型耳機放大器內建了高穩定性的負電源電荷泵電路,利用接地標準處理訊號,無需使用大容量輸出耦合電容,並可和耳機放大器直接進行連接。因此,能重現傳統過去因使用輸出耦合電容衰減而無法呈現的低頻音,還能展現出充滿震撼力的音效。

直接連接方式呈現重低音效果

特長3 :  2.1mm × 2.1mm超小型WL-CSP封裝

除了無輸出耦合電容特色外,ROHM還使用2.1mm × 2.1mm的超小型WL-CSP封裝。與傳統8接腳的耳機放大器與需2個大容量電容(電解電容)構成的電路相比,成功地將安裝面積減少至1/5左右。過去因電容高度而難以達成薄型化的產品也能變得更加薄型化與輕巧化。

2.1mm x 2.1mm超小型WL-CSP封裝 安裝面積比較

產品系列

型號 電源
電壓
(V)
無 訊號時的
電流
(mA)
電壓
增益
(V/V)
輸出
功率
(mW)
THD+N
(%)
輸出
噪音 電壓
(µVrms)
PSRR
(dB)
封裝 備註
BD88200GUL 2.4 ~ 5.5 2.0 由外接
電阻設定
80
(VDD=3.3V
RL=16Ω)
0.006
(VDD=3.3V
RL=16Ω)
10 -80
(f=217Hz)
VCSP50L2
(2.1mm×2.1mm
H=0.55mmMax.)
虛擬
接地
標準輸出
BD88210GUL -1.0
BD88215GUL -1.5
BD88220GUL -2.0
BD88400GUL 由外接
電阻設定
接地
標準輸出
BD88410GUL -1.0
BD88415GUL -1.5
BD88420GUL -2.0


除了無耦合電容耳機放大器外,ROHM還運用其獨步技術,研發出能符合顧客需求的IC產品,並進一步致力於擴充產品系列。

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