超越微細化技術的界限全新推出世界最小的「03015尺寸」晶片電阻

2011-10-03


半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)全新推出全世界最小的0315尺寸(0.3 mm×0.15 mm)晶片電阻,適合智慧型手機等需要以高密度安裝的行動裝置使用。本產品超越了傳統的0402尺寸(0.4mm×0.2mm)產品的微細化技術界限,成功地減少了44%的體積。

近年來,由於市場上對於智慧型手機市場的需求不斷成長,更多的功能使得零件數量也隨之增加,因此對於能夠達到高密度安裝的超小型零件的需求也日益殷切。然而在現有的生產技術上,除了在裁切製程中的封裝尺寸公差仍高達±20µm外,還必須面對像是晶片缺角等問題,因此要研發出0402尺寸以下的產品以往認為是不可能的任務。

本產品捨棄了傳統的電阻製造方式,藉由ROHM獨創的微細化技術,研發出全新的製造體系,並重新改良晶片裁切(dicing)方法,成功將裁切製程中的封裝尺寸公差大幅降低至±5µm,除了藉由提高尺寸精度以減少安裝時的吸附錯誤外,並且在電極表面上使用耐腐蝕性絕佳的純金,因此提高了焊料的黏著性,有效提升了安裝的穩定性。 如此一來,除了適用於通常配置有數百個電阻的智慧型手機外,還能有效地協助各種行動裝置達到高功能化以及減小體積等目標。

ROHM自1976年首創世界先例推出方形晶片電阻以來,即不斷地向超越既有藩籬的全新技術挑戰。未來我們將持續在本公司創業產品之一的電阻產品的領域中引領世界,除了不斷積極擴充高品質的電阻產品系列外,同時也將持續進行體積更小的0201尺寸(0.2mm×0.1mm)晶片電阻的研發工作。

※根據ROHM於10月3日所進行之調查結果
 

世界最小晶片電阻之主要特長

  1. 採用ROHM獨創的製程技術,晶片體積為世界最小03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)
  2. 晶片尺寸精度由±20µm大幅提升至±5µm
  3. 採用純金電極表面,焊料黏著性及可靠性大幅提升

世界最小的晶片尺寸

世界最小的晶片尺寸

高精度的裁切製程

高精度的裁切製程

大幅提高尺寸精度,達成高精度外型

大幅提高尺寸精度,達成高精度外型

規格

尺寸 額定功率 額定電壓 元件最高
電壓
阻值
公差
阻值範圍 電阻溫度 特性 環境溫度 範圍
0.3mm
× 0.15mm
× 0.1mm
1/50W
(0.020W)
由√(額定功率×標稱值)
所計算而得之數值,
或是元件最高電壓兩者中
之較小數值
10V F(±1%)、
J(±5%)
10~-91Ω (E24) ± 300ppm/ ˚C -55~+125˚C
100~-1MΩ (E24) ± 250ppm/˚C

產品信息 電阻

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