最適合行動裝置、感測器應用產品使用!
未來將陸續增加低電壓型運算放大器產品超小型封裝系列

概要 | 基本特長 | 特長1 | 特長2 | 產品系列 | 應用實例

讓整機更「小巧」、更「輕薄」,ROHM世界最小級CMOS運算放大器

概要

由於電子裝置日益朝向低電壓型及低耗電的趨勢發展,ROHM亦致力擴充可在低電壓環境下作動或是低耗電的CMOS型運算放大器的產品陣容。 對於行動裝置或小型感測器應用而言,封裝的體積大小也是挑選零件的重點。 本次,ROHM更在傳統的低電壓型CMOS運算放大器系列中新增了採用業界最小等級封裝(HVSOF5)的CMOS運算放大器產品。 封裝厚度僅有0.6 mm,高度和晶片型被動元件相當,因此大大地有助於裝置實現小型/薄型的目標。

低電壓型CMOS運算放大器

基本特長

  1. 可在1.7V或1.8V以上的低電壓型環境下作動
  2. 標準型的保證操作溫度為-40ºC~+85ºC、
      高階型為-40ºC~+105ºC
      -40ºC~+85ºC:BU72□□HFV/BU74□□HFV
      -40ºC~+105ºC:BU72□□SHFV/BU74□□SHFV
  3. 低消耗電流:5µA (使用BU7245且SR:0.035V/µs時)
  4. 高回轉率:5V/µs (使用BU7495且IDD:650 µA時)
  5. 全振幅輸出輸入、接地感測型輸入/全振幅輸出型
  6. 業界最頂級的超小型封裝:HVSOF5
      (1.6mm×1.6mm t=0.6mm max)
外觀尺寸圖 HVSOF5

特長1 : 採用HVSOF5超小型/薄型封裝

ROHM的低電壓型作動型CMOS運算放大器採用了超小型封裝,最適合行動裝置、模組、感測器機板等需要精簡安裝空間的裝置使用。 相較於傳統的封裝,安裝面積僅約1/3,高度約1/2,因此在安裝上能夠達到精簡空間、薄型化的目標。 封裝厚度為0.6 mm,和週邊的晶片型電阻或電容的大小相當,讓運算放大器不再成為裝置實現薄型化的瓶頸。

超小型、薄型化封裝

特長2 : 可在1.7V以上的低電壓環境下操作

行動裝置等以電池驅動的裝置日益朝向低電壓及低耗電的趨勢演進,其所配備的電子裝置也必須滿足低電壓及低耗電流等需求。 ROHM全新推出的CMOS運算放大器,可在1.7V以上的低電壓環境下作動。亦可使用2顆1.5V的乾電池以作為電源。

1.7V以上低電壓作動

產品系列

型號 電源電壓
[V]
電路電流
[µA]
輸入偏移電壓
[mV]
電壓增益
[dB]
回轉率
(slew rate)
[V/µs]
封裝
BU7275HFV 1.8~5.5 40 1.0 95 0.3 HVSOF5
BU7295HFV 1.8~5.5 150 1.0 95 1.0 HVSOF5
BU7255HFV 2.4~5.5 540 1.0 105 3.4 HVSOF5
BU7245HFV 1.8~5.5 5 1.0 95 0.035 HVSOF5
BU7205HFV 1.8~5.5 0.4 1.0 95 0.0025 HVSOF5
BU7465HFV 1.7~5.5 120 1.0 100 1.0 HVSOF5
BU7445HFV 1.7~5.5 40 1.0 100 0.25 HVSOF5
BU7475HFV 1.7~5.5 9 1.0 100 0.05 HVSOF5
BU7495HFV 1.8~5.5 650 1.0 100 5.0 HVSOF5
※產品陣容亦包含保證可對應溫度範圍為-40ºC~+105ºC低溫至高溫環境下運作的High Grade系列。

 

應用實例

  • 數位相機
  • 攝影機
  • 藍牙模組
  • 無線網路模組
  • 感測器模組
  • 行動電話
  • 攜帶型DVD
  • 行動音訊裝置
  • 電子辭典
  • 行動電視
  • 電子樂器
  • 耳麥組
  • 筆記型電腦
  • 無線電話
  • 汽車導航系統
  • 監視攝影機
  • 人體感測器等
應用實例

 


除了超小型CMOS運算放大器系列外,ROHM還運用其獨步技術,研發出能符合顧客需求的IC產品,並進一步致力於擴充產品系列。 


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