業界首創!M Case(1608 (0603 inch)尺寸) 4V/100µF!
ROHM推出超小型 鉭質電容「TCS系列」!

2010-01-26


半導體製造商ROHM股份公司(總公司:日本京都)最近推出採用新研發封裝結構、達到業界首創M Case(1.6mm×0.8mm h=0.8mm)4V/100µF大容量,同時實現小型、低高度、超大容量的鉭質電容「TCS系列」。新產品有M Case、P Case(2.0mm×1.2mm h=1.2mm)兩款,並各以月產500萬顆的規模投入量產(樣品價格:M Case、P Case皆為30日圓/顆)。製造工廠為日本ROHM Appolo股份公司及ROHM INTEGRATED SYSTEMS THAILAND CO.,LTD.(泰國)。

近年來在電子機器小型化的需求潮流中,行動電話及數位相機等行動裝置的電源電路及音訊電路部分都需要使用多個鉭質電容,也因此對於鉭質的小型化需求也逐漸提高。因應此潮流,ROHM在獨創的底部電極結構產品上,全面改善結構及工法,達到提昇產品效率,達到傳統底部電極結構產品3倍的大容量,成為業界首創M Case 4V 100µF的產品。鉭質電容多用在行動裝置內的直流電源電壓安定用的耦合/反耦合電路及吸收雜訊的濾波電路,每台行動電話或智慧型手機多需使用3 to 10顆。改用新產品的話,可以大幅度節省整體的機板安裝面積。

產品陣容計有:P Case 20V 10µF to 2.5V 330µF6款、M Case 16V 10µF to 4V 100µF 4款,完全涵蓋行動電話、數位相機攝影機所需要的產品陣容,協助整機的小型化與薄型化。2010年內也計畫研發量產更小型的U Case(1005 (0402 inch)),領導業界達到更小型化的對應。

ROHM在IC、電晶體等方面擁有豐富的產品陣容,活用其專業製造商的半導體製程技術、封裝技術,製造出領導業界的高效率鉭質電容,在高可靠度及穩定供料能力上都擁有優良口碑。今後ROHM將在半導體、電子零件方面將繼續引領業界,追求小型化、效率化的進步,並為不斷提供符合客戶需求的產品而努力。
 

底部電極大容量型 鉭質電容 TCS系列(PDF:463KB)


新底部電極結構鉭質電容「TCS系列」的特長

  1. 採用新封裝結構達到更小型、低高度、超大容量
  2. 業界首創M Case(1608 (0603 inch)尺寸)擁有100µF/4V大容量


■傳統產品與新產品的結構比較(M Case)


■產品陣容

(封裝容量與尺寸)  AL Case: 3.2×1.6×1.1 (mm)   P Case : 2.0×1.25×1.1 (mm)   M Case : 1.6×0.85×0.8 (mm)
 

■產品規格

TCS系列 M Case(1608 (0603inch)尺寸)

額定電壓 (V) 靜電容量 (µF) tanδ at 120Hz(25ºC) (%) ESR(at 100kHz) (Ω) 型號
4 100 40 4 TCS M 0G 107□
6.3 47 40 4 TCS M 0J 476□
10 22 30 5 TCS M 1A 226□
16 10 20 6 TCS M 1C 106□

 

TCS系列 P Case(2012(0805inch)尺寸)

額定電壓 (V) 靜電容量 (µF) tanδ at 120Hz(25ºC) (%) ESR(at 100kHz) (Ω) 型號
2.5 330 40 3 TCS P 0E 337□
4 220 40 3 TCS P 0G 227□
6.3 100 40 3 TCS P 0J 107□
10 47 30 4 TCS P 1A 476□
16 22 30 4 TCS P 1C 226□
20 10 20 6 TCS P 1D 106□
□ : 靜電容量誤差(M:±20%)

 

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