實現行動裝置用1條纜線就能提供雙向通訊及電源供應的複合訊號!
SONY與ROHM「機內ONE WIRE INTERFACE技術」用類比單晶片IC!

2010-09-27


半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本國京都市),與SONY株式會社(總公司:日本國東京都)共同研發出行動電話等各種行動裝置用、 1條纜線就能提供雙向通訊及電源供應多功能的「機內ONE WIRE INTERFACE技術」用類比單晶片IC。

此技術將影像、聲音、控制訊號等訊號以分時多工方式,1條纜線就能進行多重訊號的雙向通訊,加上電源、時脈也多工, 可大幅簡化過去在行動裝置需要使用20條以上的纜線的配線。 另外,透過多層次編碼方式(Multilevel Coding),確定通訊方式不受直流電影響,並透過抑制使用的頻帶與電源供給功能併用, 可達到940Mbps高速數據傳輸,確保聲音,影像等大容量數據通訊所需要的數據通訊速度,在智慧型手機等機內數據傳輸量不斷增加下,實現大幅超越傳統技術的傳輸速度。

近年來,行動電話等各種行動機器中,隨著功能的複雜度提高,機器內部處理信號的種類和數據量大幅增加,往往需要使用到20條以上的纜線,造成折疊式手機和智慧型手機滑蓋鍵盤的機體設計上很大的瓶頸。在這樣的狀況下,以往採取減少纜線數或使用軟排線等各種辦法,但過去的傳輸技術的數據傳送量少,也須要許多外接零件,再加上使用軟排線會導致成本上揚並須使用較大的連接器,也須採取雜訊解決方案等造成各種設計上的障礙。 這次介紹的技術是可一舉解決以上所有問題的劃時代技術,以往須要分別將電源/聲音/感測器/顯示器/照相機等分別配線,現在可以全部集結在一條纜線中。研發時,由SONY株式會社進行多層次編碼方式的數位訊號部份研發,而數據的傳送接收的類比訊號部份則兩家公司共同研發,並成功在試作IC上確認其動作正確無誤。

ROHM將來仍將持續研發使用此技術的IC產品。ROHM將對市場開始供應數據收送用的統合類比單晶片IC。使用此IC的行動機器,將不僅能提高設計的自由度,也能簡略系統設計及降低成本。


■ 系統方塊圖

SONY株式會社的獨創技術 & SONY株式會社與ROHM共同研發
 

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